BOM大洗牌 MLCC竄升至第三

日電貿總經理於耀國看Q2急單效應，營運將淡季不淡。圖／業者提供

被動元件通路商日電貿（3090）召開法說會，釋出第二季淡季不淡、第三季持平的樂觀展望，除此之外，四大CSP廠大舉擴建資料中心，帶動AI伺服器需求浪潮，激勵MLCC規格升級，ASP數十倍於消費性應用之下，被動元件在物料清單（BOM）的地位竄升至第三，僅次GPU、記憶體。

日電貿管理階層在法說會上指出，全球資料中心未來十年將成長至3,646億美元，CAGR達11.4％，AI伺服器成爲應用端的成長主力，將推動電源應用的MLCC數量、容值，相比於一般伺服器，AI伺服器電源功率從2,000瓦跳升至10,000瓦，未來達15,000瓦以上，MLCC用量提升14倍、容量提升27倍，MLCC從X5R升級爲X6／X7／X8等級。