博碩科技申請一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具專利，確保在注塑過程中FPC電路板不會因受到塑料熔體的衝擊而發生位移、變形或損壞

金融界2025年7月26日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市博碩科技股份有限公司申請一項名爲“一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具”的專利，公開號CN120363412A，申請日期爲2025年06月。

專利摘要顯示，本發明屬於注塑技術領域，尤其是一種FPC電路板植入注塑外露部位封膠模具，現提出以下方案，具體包括定模座和動模座，所述定模座和動模座表面分別設置有下成型模腔和上成型模腔，且下成型模腔和上成型模腔中部設置有成型件，所述動模座上裝設有注射嘴，所述成型件的中部植入有FPC電路板，所述定模座的中部設置有兩個與成型模腔連接的安裝座。本發明中選擇使用特製的第一封膠模組或第二封膠模組，將FPC電路板兩端外露部分緊緊固定在模具上，並通過對FPC電路板兩端外露部分進行封膠處理，確保在注塑過程中，FPC電路板不會因受到塑料熔體的衝擊而發生位移、變形或損壞。

天眼查資料顯示，深圳市博碩科技股份有限公司，成立於2016年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本16938.3317萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市博碩科技股份有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目11次，財產線索方面有商標信息12條，專利信息278條，此外企業還擁有行政許可50個。

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