博盛推電源熱插拔產品

MOSFET業者博盛半導體（7712）昨（17）日啓用建設研發中心，同時公佈兩款專門應用於AI伺服器電源管理的熱插拔MOSFETs系列高效能功率元件。

博盛表示，研發中心目前建築面積916坪，尚餘土地面積約300坪，未來視需要可持持續擴充。包括恆溫恆溼RFID系統管理的現代化倉儲，以保障產品儲藏環境，增進出貨效率；以及研發測試之各種所需之機臺、儀器，並內建無塵室。藉由硬體提升，協助技術開發人員的能力，滿足客戶需求，硬體投資約1億元。

博盛強調，AI運算使伺服器電源系統對安全性與可維護性的要求同步提高，新推出的AI Server專用熱插拔MOSFETs系列，針對高功率伺服器電源模組設計，具備低導通電阻、高瞬態耐壓與高速開關特性，可支援48V伺服器電源架構，整合SOA強化設計，確保在突波與短路狀況仍能穩定運作。