博敏電子申請印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統專利，實現加工智能化的提升及質量風險的可控

金融界2025年7月8日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇博敏電子有限公司申請一項名爲“印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統”的專利，公開號CN120282368A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統，涉及通信製造領域，其提供PCB芯板並製作內層線路板，接着進行壓合工藝並進行鐳射棕化和激光加工鑽孔，以形成多個盲孔並進行自動光學檢測，實現加工智能化的提升及質量風險的可控。其中，激光加工環節摒棄了傳統多步修孔模式，直接通過單次高精度激光破銅實現孔徑≤75μm的盲孔成型。質量控制環節則基於AOI系統採集的盲孔圖像數據，自動識別偏離羣體特徵的異常盲孔，實現缺陷檢測的標準化與規模化適配，輔助人工檢查孔的位置是否偏移，檢查孔徑是否符合要求，以及檢查孔內是否有殘留物或污染物等缺陷。

天眼查資料顯示，江蘇博敏電子有限公司，成立於2011年，位於鹽城市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本70000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇博敏電子有限公司參與招投標項目25次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息166條，此外企業還擁有行政許可211個。

本文源自：金融界

作者：情報員