博敏電子申請印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統專利,實現加工智能化的提升及質量風險的可控
金融界2025年7月8日消息,國家知識產權局信息顯示,江蘇博敏電子有限公司申請一項名爲“印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統”的專利,公開號CN120282368A,申請日期爲2025年04月。
專利摘要顯示,本申請提供了一種印刷線路板超薄半固化片激光孔加工方法及系統,涉及通信製造領域,其提供PCB芯板並製作內層線路板,接着進行壓合工藝並進行鐳射棕化和激光加工鑽孔,以形成多個盲孔並進行自動光學檢測,實現加工智能化的提升及質量風險的可控。其中,激光加工環節摒棄了傳統多步修孔模式,直接通過單次高精度激光破銅實現孔徑≤75μm的盲孔成型。質量控制環節則基於AOI系統採集的盲孔圖像數據,自動識別偏離羣體特徵的異常盲孔,實現缺陷檢測的標準化與規模化適配,輔助人工檢查孔的位置是否偏移,檢查孔徑是否符合要求,以及檢查孔內是否有殘留物或污染物等缺陷。
天眼查資料顯示,江蘇博敏電子有限公司,成立於2011年,位於鹽城市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本70000萬人民幣。通過天眼查大數據分析,江蘇博敏電子有限公司參與招投標項目25次,財產線索方面有商標信息3條,專利信息166條,此外企業還擁有行政許可211個。
本文源自:金融界
作者:情報員