倍福BECKHOFF自動化技術與方案臺北包裝展亮相 啟動智慧永續包裝新世代

德國工業自動化領導品牌倍福（Beckhoff）配合2025臺北國際包裝工業展（6月25~28日）亮相，憑藉模組化與創新的控制技術，成功協助食品、美妝、製藥等知名大廠，如萊雅（L'Oreal）與利樂公司（Tetra Pak），大幅提升包裝機械的開發效率與靈活性。

倍福（Beckhoff）智能輸送系統 XTS & XPlanar，打造高效與彈性的智慧包裝新世代。 倍福（Beckhoff）/提供

倍福（Beckhoff）將展示完整的自動化技術與方案，涵蓋工業電腦、I/O模組、自動化軟體、運動控制，以及備受矚目的智能輸送系統XTS與XPlanar，全面展現模組化、高彈性、低人力成本、節能兼具的智慧包裝新典範，可望成爲本屆展會最亮點。

隨着全球消費行爲加速變化與永續製造意識興起，面對少量多樣與客製化趨勢，包裝產業正站在關鍵轉型的十字路口。倍福以PC-based控制技術整合EtherCAT高速通訊，透過開放式架構與強大運算效能，實現高精、節能的智慧製造。此外，由倍福開發的革命性智能輸送系統XTS & XPlanar更顛覆傳統包裝機械運作模式，成功引領產線自動化邁向前所未有的靈活性與產能高峰。

倍福（Beckhoff）展示XTS & XPlanar智能輸送系統，打造智慧包裝的未來樣貌，包括：

–XTS線性輸送系統爲跨國食品包裝龍頭利樂公司（Tetra Pak）所採用，透過靈活且高精度的運動控制，新一代封蓋機的運作速度較以往提升三倍，顯著加速產線效能。

–全新XTS EcoLine經濟型模組延續95%核心技術，系統成本卻可節省高達45%，提供高效且經濟的智慧製造解決方案。

–全球美妝龍頭萊雅（L'Oreal）早在法國工廠導入XTS系統，有效整合多臺設備，優化灌裝與封蓋流程，實現高效率與高彈性兼具的生產模式。近期更進一步採用XTS EcoLine 模組，強化模組整合與成本優化。

值得一提，XPlanar磁懸浮系統的動子具備6個自由度，能在輸送中升降、傾斜或旋轉物品，靈活連結各處理站。並具零接觸式運動，完全避免摩擦、磨損，可保護食品免受污染，因此，XPlanar系統非常適合在食品、藥品和無塵室環境中使用。

軟硬體整合：單一平臺，全面加速開發效率

倍福作爲PC-based控制技術的領導廠商，也是EtherCAT高速乙太網技術的開發者，搭載TwinCAT自動化軟體，整合視覺、人機介面、運動控制、機器學習及AI等功能，結合高速運算能力與開放性架構，幫助縮短開發週期。無論是成型、填充、封口還是貼標等包裝步驟，都可通過單一軟體平臺進行編程與控制，確保包裝系統能夠靈活應對產線需求，實現快速調整與高效運作。

倍福（Beckhoff）2025臺北國際包裝工業展（6/25-6/28日）歡迎蒞臨南港展覽館1館4樓，攤位：M1213參觀交流。

更多資訊請至：www.beckhoff.com