被動元件接力矽晶圓領漲！華新科、國巨股價勁揚 專家點名看好3廠商受惠

被動元件和矽晶圓族羣常常出現輪動。臺股示意圖／中央社

＊原文時間10月20日。

【文．玩股華安】

近年來有持續觀察臺股動向的投資人，應該都有發現被動元件和矽晶圓族羣常常出現輪動，在這樣的情況下，當然也讓技術線型長得有些像，今年當然也持續着一樣的情況。

9月12日，矽晶圓龍頭環球晶（6488）率先放量上攻，帶動整個上游材料族羣回溫。

同一天，被動元件也出現資金進駐，華新科（2492）一度上漲5%，不過隔天便陷入整理，一直到9月19日纔再度轉強，經過第一波上漲後，股價陷入整理，到了10月17日，被動元件重新迎接新一波買盤，而矽晶圓族羣整理後，也有望獲得市場注意。

爲什麼被動元件和矽晶圓族羣容易互相輪動呢？

亞洲主導的MLCC供應鏈與上游矽晶圓關聯

目前全球約七成的被動元件產能集中在亞洲，由日本 Murata、TDK、臺灣的華新科、國巨，以及韓國三星電機等公司主導，產品主要供應美國與歐洲的車用、醫療與伺服器市場。

雖然被動元件（如 MLCC、鋁質電容）與矽晶圓在技術製程上並無直接的上下游關係—前者負責電路中的電流穩定與能量濾波，後者則作爲主動元件－積體電路 IC的核心基材，但若從整體電子產品的景氣循環來看，它們早已是電子製造業中不可或缺的兩大基礎支柱。

這種長年存在的輪動慣性，反映出廣泛電子終端需求（如 PC、手機與一般伺服器）在景氣與庫存調整下的同步變動。

進一步觀察當前的功能性供應鏈，矽晶圓與被動元件更成爲 AI 運算與電子能量鏈的關鍵支柱。

當 AI 伺服器建置速度加快，或功率半導體升級至 SiC、GaN 等新制程時，無論是上游的矽晶圓材料（提供高效能晶片基材），還是中游的高規格電容與 MLCC（穩定高功率運作下的電流），其需求都會幾乎同步升溫，形成跨族羣的成長共振。

AI伺服器規格提升下 帶動新需求

在AI算力時代，伺服器的高效能運算需要極穩定的電源系統，而被動元件正是這套電源管理架構中不可或缺的一環。

以輝達GB200伺服器爲例，NVL36與NVL72分別採用約23.4萬顆與44.1萬顆MLCC，且多爲高階陶瓷電容。

隨着AI伺服器需求百花齊放，市場對高容值、低ESR電容的需求急劇上升，也帶動整體被動元件產業加速邁向高值化。

根據預估，2025年至2030年全球伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）可達5.1%，意味着電源穩定與濾波零件的用量將進入新一輪成長循環。

也因此，國巨、華新科、立隆電等臺廠紛紛擴充高階MLCC與聚合物鉭電產能，以迎接AI伺服器與車用電子的長線需求。

然而，AI晶片運算能力提升的背後，也隱含着「功率暴增與散熱瓶頸」這一巨大挑戰。

輝達最新一代GPU的功率已從H200的700瓦提升至B300的1400瓦，傳統散熱方式逐漸逼近物理極限。

當前主流的CoWoS封裝技術，將處理器、記憶體等多個晶片高密度堆疊於單一封裝中，雖能有效提升效能，但也使熱密度倍增，對材料導熱性提出更高要求。

爲此，碳化矽（SiC）材料因具備優異的導熱與耐高溫特性，開始進入先進封裝領域。輝達的新一代Rubin處理器，計劃將CoWoS封裝中的中介層材料，從傳統矽改爲碳化矽，以提升散熱效率並確保長期穩定運作。

這使得SiC的應用範圍，從原本的電力電子與車用領域，擴展至AI伺服器與半導體封裝散熱的新戰場。

矽晶圓龍頭環球晶也在積極佈局這一波材料變革。

公司預計於2026年開始量產12吋SiC基板，成爲全球少數同時具備8吋與12吋碳化矽製程技術的供應商。

董事長徐秀蘭指出，隨着AI與高功率運算的散熱需求上升，導熱材料的性能將成爲下一階段半導體競爭的關鍵指標。她認爲，只要宏觀環境逐漸明朗，加上AI應用持續發酵，市場有望在今年下半年至明年迎來更爲穩健的復甦。

AI算力浪潮下的電子零組件兩大關鍵主線

當人工智慧浪潮持續推進，電子產業鏈中的資金流向始終圍繞在兩條主線之間運行：主動元件（Active Components）負責算力輸出與能源轉換，被動元件（Passive Components）則穩定能量、維持時序同步，兩者共同構成AI時代電子產業成長的雙引擎。主動元件端，矽晶圓與碳化矽（SiC）材料成爲焦點。

隨着AI晶片功率從700瓦躍升至1400瓦，散熱與導熱性能的重要性急遽提升。

環球晶積極佈局12吋SiC基板，預計2026年投產，搶先卡位先進封裝與AI伺服器散熱市場；同時，整流二極體與功率半導體在AI伺服器電源模組中扮演電能轉換與穩壓核心，強茂（2481）、臺半（5425）、朋程（8255）等廠商受惠明顯。

被動元件的角色同樣舉足輕重。

MLCC、電感、電阻等基礎類元件是AI伺服器穩定運作的電源濾波中樞，國巨、華新科持續擴充高容值、低ESR產品線，以應對高功率伺服器的需求爆發。

電子元件中的石英元件也是值得留意的族羣，可分爲「被動型」石英諧振器與「主動型」石英振盪器，前者需外部電路驅動振盪、後者則內含控制IC可主動輸出信號。

如：晶技（3042）、臺嘉碩（3221）、加高（8182）等均是石英元件概念股，AI帶動AIoT應用加速普及，從穿戴裝置、智慧城市到AR/VR裝置，皆對高頻、低噪、微型化與低功耗時脈提出更高要求。

晶技今年營收與獲利同步改善，9月營收明顯回升，公司積極佈局高頻與光通訊用頻率元件，林萬興在法說會表示，晶技2024年在AI的營收比重爲7.5%，今年預期超過10%，AI市場的頻率元件年增率預計達到40%～50%，並且在明年會持續成長。

此外，光通訊領域，因爲技術規格的提升，也帶動頻率元件的單價倍增，同時，投資人也可以留意，加高（8182）若不計算第二季臺幣升值，所造成的匯損影響，則能以低本益比的角度觀察，成爲進可攻退可守的潛力股。

◎本文獲「玩股網」授權轉載，原文：華新科（2492）攻漲停！矽晶圓環球晶蓄勢待發？爲何常常連動？電子元件關聯解析！