寶鼎科技股價微漲0.43% 子公司金寶電子銅箔產品規格覆蓋9μm至140μm

截至6月25日15時，寶鼎科技股價報13.93元，較前一交易日上漲0.43%。當日成交量爲39767手，成交金額達0.55億元，振幅1.80%。

寶鼎科技主營業務涵蓋電子銅箔和覆銅板生產製造。公司子公司金寶電子生產的電子銅箔產品包括高溫高延伸性銅箔、低輪廓銅箔等多個品類，產品規格覆蓋9μm至140μm，主要應用於通信、電腦、家電及汽車電子等領域。此外，公司還擁有玻纖布基覆銅板、複合基覆銅板等產品線。

公司近期在投資者互動平臺透露，河西金礦一期擴產工程正按計劃推進，預計8月份完工並辦理相關許可手續。數據顯示，截至6月20日公司股東總戶數爲23090戶，較6月10日減少60戶。

6月25日主力資金淨流出215.81萬元，佔流通市值比例爲0.05%。當前公司總市值56.91億元，流通市值44.61億元。

風險提示：以上內容僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎。

本文源自：金融界

作者：A股君