《半導體》智原Q1獲利創6季高 EPS達1.33元

智原第一季合併營收爲新臺幣74.4億元，季增152%，年增188%，毛利率爲20.3%。歸屬於母公司業主之淨利爲新臺幣3.5億元，基本每股盈餘爲新臺幣1.33元，爲近六季新高。

智原第一季合併營收在先進封裝量產的帶動下，呈現強勁成長，季增152%，年增188%，達新臺幣74.4億元，創下單季歷史新高，且大幅超越去年上半年合併營收。從產品別來看，量產和委託設計（NRE）收入較上季增加，IP營收雖然較上季減少，但全年成長態勢不變。具體而言，IP本季營收爲新臺幣4.0億元，季減8%，年增23%；NRE營收爲新臺幣4.5億元，季增38%，年減28%；量產營收則達新臺幣65.8億元，季增201%，年增306%，創下單季新高，顯示在先進封裝業務的推動下，量產營收大幅增加，成長數倍以上。

第一季對智原來說是多項突破的季度，除了營收跳躍式成長，季增達2.5倍以上，先進製程及先進封裝的新接案數量也創下單季新高。此外，公司在封裝業務上邁出了新的一步，推出了全新的「封測服務」，以滿足異質封裝市場的廣泛需求。這項封測服務擁有長價值鏈且進入障礙高，成功的關鍵在於完善的管理能力，能夠統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向，並且依賴強大的夥伴關係。作爲少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商，智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作，提供先進封裝的一站式服務，尤其在3D封裝領域，智原能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，進一步提升公司的獨特性和接案優勢。