《半導體》智原Q1大爆發 營收季增拚1.5倍

智原釋出的第一季展望優於市場預期，主要受惠於先進封裝業務的挹注，包括2.5D CoWoS用interposer（中介層）銷售、提前爲客戶代採與進行HBM2e備貨，以及代客戶下單CoWoS封測業務等多項因素帶動，推動單季營收創新高，季增超過150%。其中，IP營收季減個位數，但NRE業務大幅成長，而MP則將創歷史新高。此外，第一季含先進封裝在內的整體毛利率預估爲20%~23%，若扣除先進封裝，毛利率將達45%以上。

針對全球半導體市場現況，智原董事長王國雍表示，美國半導體禁令正在重塑市場格局，而DeepSeek的出現爲各領域帶來更多可能性。關鍵在於業者是否具備足夠的彈性來適應對接運作與商業模式，才能抓住更多機會。此外，這也爲ASIC（客製化晶片）的發展帶來更大空間，特別是在降低硬體規格方面潛力龐大，而這正是智原的優勢所在，目前市場上已涌現許多商機。

智原進一步表示，公司核心業務已從IP及成熟製程快速拓展至六大領域，新增項目包括先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務。其中，2.5D封裝業務在指標性專案成功量產後，智原的先進封裝一站式統籌平臺獲得市場正面迴響，無論是在供應鏈縱向整合還是橫向採購方面，公司均具備完整服務能力。全面性的商業模式也使得先進封裝及AI應用成爲2025年營收成長的關鍵推動力之一。