半導體早參丨華爲即將發佈自研AI SSD，滬深兩市成交額突破3萬億！

2025年8月25日，截至收盤，滬指漲1.51%，報收3883.56點；深成指漲2.26%，報收12441.07點；創業板指漲3.00%，報收2762.99點。科創半導體ETF（588170）跌0.33%，半導體材料ETF（562590）跌0.08%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌0.77%；標準普爾500種股票指數跌0.43%；納斯達克綜合指數跌0.22%。費城半導體指數漲0.03%，美光科技跌1.07%，ARM跌0.10%，恩智浦半導體漲0.78%，微芯科技跌0.85%，應用材料跌0.31%。

行業資訊：

1. 華爲將於8月27日發佈新品AI SSD，目標直指AI存儲器市場。傳統HBM存在容量限制，而華爲或將通過技術創新提供大容量SSD。

2. 芯原股份(688521.SH)公告稱，根據2025年8月25日詢價申購情況，初步確定的本次詢價轉讓價格爲105.21元/股。參與報價的機構投資者爲37家，涵蓋了基金管理公司、保險公司、證券公司等。本次詢價轉讓擬轉讓股份已獲全額認購，初步確定受讓方爲37家機構投資者，擬受讓股份總數爲2628.57萬股。

“近期主要受到AI雲側、端側需求帶動，公司訂單增長明顯。隨着這些訂單逐步轉化爲收入，ASIC業務將持續推動業績增長，爲公司未來營業收入的提升提供堅實支撐。”芯原股份近日上午舉行2025年半年度業績說明會，該公司董事長兼總裁戴偉民在業績會上如是稱。

3. 拓荊科技8月25日公佈2025年半年度報告。財報顯示，拓荊科技2025年上半年實現營業收入19.54億元，同比增長54.25%；歸母淨利潤0.94億元，同比下降26.96%；歸母扣非淨利潤0.38億元，同比增長91.35%。關於收入變化，拓荊科技在公告中表示，公司產品競爭力持續提升，先進製程的驗證機臺已順利通過客戶認證，逐步進入規模化量產階段。基於新型設備平臺和新型反應腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先進工藝設備陸續通過客戶驗收，量產規模不斷增加，ALD設備持續擴大量產規模，業務增長強勁。

4. 8月25日滬深兩市成交額突破3萬億，刷新年內成交額，也是時隔 217個交易日後再度站上3萬億大關，並超越此前在2024年10月9日創下的29426.78億元的成交金額歷史次高紀錄，現僅次於2024年10月8日滬深兩市創下的全天成交額歷史紀錄34549.33億。

華泰證券認爲，Deepseek官方發佈DeepSeek-V3.1版本，採用UE8M0 FP8精度參數，能效高、動態範圍大、能避免信息損失。該精度參數是針對即將發佈的下一代國產芯片設計，國產軟硬件協同成果顯著，國內互聯網廠商資本開支增長疊加海外GPU供應受阻背景下，國產算力的基礎設施需求有望維持高景氣，建議關注國產算力及其配套產業鏈（光模塊、AIDC、交換機、銅連接等）。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益於人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組併購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）佔比靠前，充分聚焦半導體上游。