《半導體》營運展望保守但信心滿滿 聯發科AI與2奈米獲外資背書

其中一家美系外資指出，聯發科協助主要客戶（市場普遍認爲爲Google）開發的AI ASIC專案進度優於預期。該客戶預計於2025年第三季末完成3奈米TPU的設計投片（tape-out），並於2026年第三季末開始量產，聯發科則計劃在2026年底開始認列相關營收，並重申全年可貢獻10億美元營收的目標不變。在營運方面，聯發科預估2025年第三季營收將季減4.5%，略低於該外資原預估的3%，但認爲此爲公司採取保守預測策略所致。儘管中階手機需求疲弱，聯發科積極推動天璣9500（Dimensity 9500）出貨，有助提高平均單價（ASP）。毛利率方面，該外資預期聯發科2026年將可維持47%的毛利率，主因AI PC授權收入具100%毛利，旗艦晶片出貨比重亦將上升，有助抵銷代工成本上漲壓力，維持「加碼」評等與1888元目標價。

另一家美系外資則指出，雖然聯發科第二季毛利率表現符合預期，但第三季展望因匯率影響偏保守。市場對AI ASIC專案是否延後甚至取消存在疑慮，聯發科則重申專案進度穩健，並維持2025年第三季末完成設計投片、2026年第三季開始量產、年底前認列約10億美元營收的計劃，有助緩解市場擔憂。該外資並指出，聯發科在智慧手機旗艦市場同樣展現企圖，計劃2025年9月投片下一代天璣旗艦SoC，採用臺積電2奈米制程，與美系對手同步搶進2奈米世代；此外，天璣9500也預計於第三季推出，已有更多客戶與機型採用，顯示推進順利。該外資預估，聯發科智慧手機業務2025至2027年間營收將年增12%、19%與10%（以美元計），維持「買進」評等，目標價1380元。

日系外資則指出，聯發科第二季財報整體表現穩健，但第三季展望相對保守，主因包括前期爲因應關稅不確定性所產生的提前拉貨結束後，需求出現修正，加上匯率波動仍具影響。不過，此次聯發科罕見明確提出2025年全年營收預期，儘管略低於原本預測，但日系外資認爲仍有上修空間，主因包括新一代旗艦SoC上市、若關稅趨緩客戶將重啓補庫動作，以及邊緣AI裝置與企業ASIC需求成長強勁等。此外，聯發科也透露正與多家CSP洽談AI ASIC合作專案，有助提升市場對其AI佈局的信心。該外資因此維持「買進」評等，目標價1666元。