半導體業「一個人的武林」 臺積電晶圓代工市佔率首度站上七成

受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，臺積電第2季全球市佔率首度站上七成。圖/本報資料照片

集邦科技今日發佈最新調查指出，今年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。其中，臺積電更受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市佔更首度站上70%，達70.2%

集邦進一步表示，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。

集邦統計，第2季晶圓代工龍頭臺積電因主要手機客戶進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市佔率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。

三星晶圓代工業務因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓爲主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市佔排名第二。

中芯國際第2季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市佔率也受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第三。

第4名的聯電得益於晶圓出貨、ASP雙升，第2季營收成長8.2%，達19億美元，市佔4.4%。GlobalFoundries則因客戶於第2季啓動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔排名第五。

在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，華虹集團旗下華虹半導體第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市佔約2.5%，維持第六名。

世界先進第2季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第7名。高塔（Tower）維持市佔第8名，其第2季產能利用率因客戶重啓下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，爲3.7億美元。第9名晶合國際則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收爲3.6億美元，季增近3%；力積電第2季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市佔第十名。