半導體銷售展望 美銀大幅度上修

人工智慧（AI）相關需求激增，美國銀行（BofA）近期上修全球半導體銷售展望，估計到2027年可能逼近1兆美元，高於原本預估的8,600億美元。

美銀並重申半導體的五大首選股，分別是輝達、博通、超微（AMD）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA），看好相關業者在資料中心和記憶體展望方面，握有籌碼。

美銀分析師提出報告，儘管消費端和車用市場的動能疲弱，略爲抵銷漲幅，但記憶體的成長前景明顯提高，包括高頻寬記憶體（HBM）、標準型DRAM、NAND，資料中心與AI相關零組件的前景也更佳。美銀持續相信，相較於以往的大型週期，目前的AI基建潮在結構上更持久，對AI資本開支保持樂觀。

美銀預測，半導體銷售將在2025年達7,450億美元、2026年升至8,700億美元、2027年續增至9,710億美元，跟先前預估相比，調高幅度在3%-6%間。若不計記憶體，這三年的半導體銷售則分別爲5,380億美元、6,210億美元、7,060億美元。

美銀也調升半導體制造設備開支展望，估計2025年爲1,180億美元、2026年爲1,280億美元、2027年爲1,380億美元。資本密集度可能維持在14%到17%，較長期平均值的13%，高出一到四個百分點，反映晶片複雜性提高、AI基建需求。