《半導體》翔名射4箭拚穩定成長 日本廠目標2026投產

翔名受惠本業穩定成長及業外收益躍增助攻，2024年合併營收20.02億元、年增10.9％，歸屬母公司稅後淨利3.75億元、年增達31.88％，雙創歷史第三高，每股盈餘7.5元。董事會決議超額配息8元、創歷年次高，其中以盈餘配息6.8元、資本公積配息1.2元。

翔名指出，前段IC設備佔比高達半導體設備9成，而先進製程技術演進，將提升對高精度耗材與設備零組件需求。翔名專注於半導體前段設備關鍵零組件與耗材製造，提供高品質解決方案，支援客戶達成高良率、高潔淨度目標，爲半導體前段設備供應鏈重要供應商。

針對關稅議題對訂單影響，翔名指出長期訂單雖受政治因素影響尚無法確定，但OEM客戶短期急單拉貨、部分自鄰近區域轉單效應已顯現。部分客戶積極重新評估新供應鏈，使翔名成爲客戶一線評估對象，且主要爲高複雜性及特殊製程產品，附加價值及毛利率較高。

展望2025年，翔名營運聚焦4大策略。首先，爲滿足客戶及半導體業成長商機，翔名已設立日本子公司、於熊本興建第二處海外生產據點，將加速推進建廠進度，預計2026年投產貢獻營運，並啓動臺灣嘉義廠擴廠計劃，預計於2027年底完成。

其次，翔名將加速子公司高能電子束科技的新客戶開發、積極擴增產品種類，並積極投入創新前瞻技術研究與發展，生產符合先進製程半導體客戶需求的高階關鍵零組件，同時整合集團研發資源與各子公司生產經驗互補和共享，持續提升生產技術能量、強化競爭力。

翔名指出，將擴大技術應用，拓展多元產業客戶，搶佔先進製程耗材市場商機，並擴張研發中心團隊、持續進行專利佈局。其中，先進製程營收佔比持續提升，預期2025年將會繳出高成長佳績。

因應匯率波動狀況，翔名將強化新臺幣營收，並跨足高階製程的高毛利市場，優化產品組合結構，致力將訂單自單一產品擴增至設備模組組裝。同時，除因應轉單效應持續驗證新產品，並將積極擴展半導體其他製程、邁向航太精密加工領域，目標維持穩定獲利及成長。