《半導體》攜手IDM廠搶攻AI與機器人 順德營運喊衝

AI資料中心算力大幅提升，電源架構開始往800V高壓直流(HVDC)發展，英飛凌等IDM廠因應AI需求，將800V電源管理從車用擴大至AI資料中心，由於順德爲英飛凌等IDM廠導線架主力供應商，成爲新趨勢下的受惠者。

目前AI資料中心採用分散式的電源供應，意謂AI晶片由大量的電源供應單元(PSU)供電，未來的系統架構將採用集中式的設計，讓伺服器機櫃中有限的空間可以作更好的利用，致使可實現較少次數的電源轉換級，並可處理及耐受更高的供電電壓的先進功率半導體解決方案更顯重要。

順德表示，現在主流的PSU是54V AC交流電-54VDC-12VDC-1.5VDC，未來伺服器(Server)供電將是獨立供電箱Power Rack，此部分會用800V的設計，英飛凌開發新一代電源管理架構將其整合在一起，降低轉換損耗跟減少體積，並將現有車用的800V電源管理設計移轉到AI運用，順德現有的Package也隨之應用到AI領域。

目前順德出貨英飛凌產品包括：DPAK封裝型式的導線架，搭配英飛凌的800V coolMOS，以及QDPAK導線架搭英飛凌的coolSic 1200V電源解決方案，由於QDPAK跟TOLL是比較新的高功率單體，很多IDM客戶都用來當PSU的解決方案，需求量正逐步增加且是未來趨勢，爲順德營運挹注新動能。

除AI相關新產品開始收割，在當紅的機器人領域，英飛凌與Allergo也是加速搶進，順德搭配兩家公司機器人Sensor產品需求也是大幅成長，可望成爲順德營運成長另一項新動能。

順德2025年前4月合併營收爲34.76億元，年增5.29%，隨着應用於GPU模組的Power Stage跟垂直供電的穩壓器上蓋PUS導線架及機器人感測器導線架出貨放量，順德第2季營運可望優於第1季，未來營運成長可期。