半導體特化族羣再添生力軍 芝普26日32.5元登錄興櫃

芝普財務協理劉小茜(左起)、總經理趙文義及董事長林士堯。記者謝柏宏/攝影

半導體特化族羣再添新兵,芝普(7858)將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃交易。董事長林士堯24日表示,將投資2.1億元於桃園八德設立新產能,新廠預計在今年第4季落成,新產能將陸續開出,未來半導體與特化自制品佔比,將從目前四成五拉高到六至七成。

芝普主要產品爲半導體制程用及特用化學品與材料,應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

林士堯表示,芝普的剝膜液已成功打入高階載板主要廠商,未來將不斷深耕臺灣與中國大陸市場,並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外市場送樣驗證,逐步做到放量。

芝普總經理趙文義表示,由於高頻寬記憶體(HBM)受惠AI推動正處於強勁成長階段,HBM製造工藝複雜且精確,因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高,芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證,並持續在海內外放量出貨。另外芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商,是市場極少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。

芝普自結2025年截至7月底營業收入7.87億元,毛利率23.39%,稅後純益0.26億元,每股純益(EPS)1.17元。法人估計,隨着下半年營收表現將優於上半年,樂觀期待今年全年獲利將比去年更佳。

展望未來,芝普除不斷深耕臺灣與大陸市場外,近期亦陸續於韓國、新加坡及馬來西亞等海外市場送樣驗證並逐步放量。芝普透過即時、彈性、效率的解決方案,以及長期穩定的服務品質,持續與國際大廠合作,以擴張並取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位。此外芝普計劃朝向環保、安全及高效能的方向開發新產品,導入半導體先進製程與封裝,甚至更多應用場景,以滿足產業多元需求。