《半導體》世界先進Q3出貨價量動能增溫 毛利率續受匯率逆風

世界先進表示，客戶對通訊、工業、車用半導體晶圓需求回升，使第二季晶圓出貨量約62.7萬片，季增3％、年增12％，美元平均售價（ASP）季增1％，毛利率則受惠稼動率提升及產品組合轉佳，但被新臺幣強升約5.4％、較高的生產成本及較少的長約收入抵銷。

以製程觀察，第二季以0.5微米制程需求增加較顯著，佔比季增2個百分點至14％，其他製程則持平或略降。以應用觀察，以PMIC、離散元件、混合信號需求增加較明顯，PMIC及其他營收季增2％、34％，大、小尺寸面板驅動晶片（DDIC）營收則季減12％、25％。

展望第三季，世界先進總經理尉濟時表示，儘管總體經濟不確定性仍在，但目前未見客戶下單出現大幅變動。在供應鏈積極因應關稅議題、並持續控制庫存水位下，客戶整體需求已逐步恢復穩定，世界先進訂單能見度目前維持約3個月。

儘管下半年DDIC需求持續看守，但受惠客戶去中化帶來的轉單效益，客戶對各類終端電源產品需求續增，帶動公司市佔率提升，世界先進預期第三季稼動率將自第二季73％升至約80％，其中0.18微米以下製程、電源管理晶片（PMIC）佔比將續升。

在新臺幣兌美元平均匯率28.7元假設下，世界先進預期第三季晶圓出貨量將季增約7～9％，平均售價季增約1～3％，並額外認列約佔營收1％的長約收入。受新臺幣強升、夏季電費及年度調薪等因素影響，毛利率預期將降至25～27％。

世界先進財務長暨發言人黃惠蘭表示，第三季毛利率預估中位數降至26％，主因新臺幣匯率升值影響、每升值1％約影響0.5個百分點，且仍有夏季電費、人事成本增加及晶圓五廠擴產折舊增加等因素。不過，稼動率提升、較有利的產品組合將有助抵銷部分負面影響。

世界先進指出，下半年成長動能主要來自PMIC及離散元件，特別是AI相關的高速運算（HPC）領域，工業需求也逐漸回溫，DDIC需求則持續趨守看待。尉濟時指出，根據目前訂單能見度，預期第四季稼動率可望維持接近第三季水準。

世界先進依計劃於新加坡興建首座12吋晶圓廠、預計2027年開始量產。尉濟時指出，2025年以現金支付爲基礎的資本支出金額維持約600～700億元預期不變，其中9成將用於VSMC廠房建設及設備購置，剩餘約1成則用於其他各廠區例行歲修及設備優化。

隨着晶圓五廠新增8千片月產能，世界先進預期第三季產能約季增3％、達29.2萬片晶圓，全年維持達343.4萬片、年增約1％計劃不變，而折舊費用亦隨擴產逐季增加，第二季約20.9億元、季增約2％，第三季估季增5％至約22億元，全年約86億元，約略持平去年。