半導體設備合同負債環比增長，預示未來成長動力

5月16日早盤，A股主要寬基指數窄幅震盪，汽車、機械設備、通信、國防軍工、基礎化工等漲幅居前。近期熱度較高的科創半導體ETF（588170）現拉昇翻紅。指數成分股中，安集科技、神工股份、歐萊新材、芯源微、概倫電子、深科達等漲幅居前。

中泰證券認爲，國產化大背景下，整體設備公司25Q1季末合同負債環比增長，預示未來成長動力。25Q1季末中微公司、拓荊科技、芯源微等合同負債較24Q4季末環比增長分別爲19%、26%、22%，顯現設備公司在手訂單及25Q1新簽訂單的增長，其背後是國產晶圓廠積極導入國產設備帶來下單量的增加。北方華創主要受客戶下單季節性影響，24Q3季末合同負債環比下降13%。長川科技、華峰測控合同負債環比大幅上漲。長川科技25Q1季末合同負債環增76%，華峰測控25Q1季末合同負債環增44%，顯現25Q1簽單動能進一步增強；金海通25Q1季末合同負債環降87%，系公司訂單到收入轉化週期較短，25Q1客戶下單節奏影響公司當季確收及合同負債。

公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備和半導體材料細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，充分受益於人工智能革命下的半導體需求擴張。