《半導體》日月光董事補選 董座長女張淡堯出任

日月光營運長吳田玉表示，2024年依舊面臨着產業庫存去化、地緣政治及通膨的問題。而人工智慧(AI)的崛起更讓半導體產業被推到受市場矚目的第一線，半導體產業儼然已成爲地緣政治中重要的一環。而伴隨着美國大選後政策的不確定性，相關全球供應鏈結構、生產基地佈局、商品流動及營運模式都增加諸多的難度與挑戰，但整體經濟環境依舊穩健，受惠於AI、電動車等半導體新興應用的發展推升高階晶片的需求，展望2025年依然值得期待。

根據工業技術研究院產業科技國際策略發展所之統計，2024年臺灣IC封裝測試業產值約爲新臺幣6235億元，年成長6.8%。其中封裝業產值的爲4233億元，年成長7.7%，測試業產值約爲2002億元，年成長5.0%。

延續高效能運算、AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等應用之強烈需求，先進製程與先進封裝技術的突破正是帶動這一波半導體市場持續發展的主要力量。而2.5D/3DIC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵鍵技術的迅速演進，不僅加速晶片整合與效能提升，更能滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。日月光於2024年成功開發重點產品與技術，如覆晶封裝，高頻寬記憶體第3代的堆疊技術。銲線封裝，智慧打線瑕疵檢測技術。晶圓級封裝，光波導材料於晶園級封裝技術開發。先進封裝典模組，3D電壓調節模組先進封裝技術。面板級封裝，系統式扇形封裝產品開發。SiP封裝，三維不規則選擇性階段式塑封整合打線之系統級封裝。光電封裝，具扇出光波導之超大尺寸矽光子封裝系統開發、光學元件封裝技術。

日月光過往投入的資本支出將進入收割期，預期先進封測相關業績可望較2024年增加，成爲推升2025年營收和獲利的動能，且預期將持續成長。尖端先進封裝及測試營收在2023年時爲2.5億美元，2024年則超過6億美元，約佔投控封測事業營收6%。過去一兩年日月光持續維持與客戶間的透明溝通管道，共同努力找到產品組合與定位。

面對美國關稅政策的不確定性及其商務部工業安全局(BIS)加強管制出口政策，日月光向來以佈局全球爲經營策略，尋求最大可能性爲客戶提供支援。未來將會持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作，預期可在臺灣擴大產能來調節因應。展望2025年，公司看好邊緣AI和ASIC、HPC等各種AI相關產業持續成長，客戶推動AI基礎建設，預期整體尖端先進製程封測營收年增10%。

綜觀未來十年的整體半導體市場預計可達到1兆美元的規模，吳營運長認爲，原先預估2030年，目前可能延後兩三年，但預估2035年以前可達成。而從新趨勢的機會面來看，AI成爲推動半導體創新的主要動力。伴隨着全球半導體產業正迎來AI技術的變革，AI將使機器具備智能，未來世界將進入「機器人的時代」，未來人類與機器的互動將無所不在。臺灣過去強項多掌握機器人「大腦」的技術，未來應進一步強化其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器相關半導體元件，臺灣應廣結善緣與其他科技夥伴合作，才能完整掌握未來人型機器人商機。

日月光營運長認爲，各式AI應用百花齊放，雖然稍早引起不少疑慮，如今逐漸撥開雲霧，會需要更多的AI晶片，這也是全球主要封裝廠全力擴大布局的主要關鍵。AI影響的不僅是資訊產業，同時也擴及經濟面，甚至也直接影響國防、國家、區域長線總體競爭力、區域經濟和政治以及供應鏈需重新規畫。