《半導體》日月光衝CoWoS 砸176億元楠梓K18B廠估2028年Q1啓用

臺灣是全球半導體的重要基地，擁有完整供應鏈體系，並在先進製程上居於領先地位，驅動世界科技持續發展。因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啓動K18B廠房新建計劃，K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝(Copper Pillar Bump）、扇出型封裝(FoCoS）、覆晶封裝(FC BGA for CoWoS & Chiplet)等，爲客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。週五動土典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪鬆井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啓航。

K18B廠房規畫地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試。總投資金額達新臺幣176億元，預計2028年第一季完工啓用。屆時可新增近2000個就業機會，帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。日月光同時積極推動多元人才佈局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才。

日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示，隨着先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。K18B廠房的動工，爲日月光在先進封裝領域的重要里程碑，更是迴應市場動能的積極作爲，將進一步鞏固臺灣半導體的全球領導地位。

K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施(CUB)大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。

在安全規畫上，K18B成爲園區首棟導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統的廠房，全面提升營運安全。同時，新廠積極爭取綠建築黃金級認證與防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠。

此外，日月光也將持續推動人才多元化策略，積極招募青年、女性工程師與國際專才，並透過產業聚落帶動與在地連結。

經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，K18B廠房的啓動迴應AI與先進製程需求，更與南部半導體S廊帶高度連結。S廊帶從臺南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集臺積電(2330)、日月光、材料與設備廠商，構築南臺灣完整的半導體產業鏈，對臺灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵戰略意義。

高雄市政府副秘書長王啓川指出，從臺積電落腳楠梓，到AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與ASML等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋設計、製造、封裝、材料、應用的完整半導體聚落。政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展，與日月光攜手打造更具韌性的產業基盤。