半導體邁入新局 臺IP、ASIC業受惠

此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認爲，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平臺的突破。法人指出，臺廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成爲這波合作的先行受惠者。

另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成爲雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋樑。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。

半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工纔是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認爲，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對臺積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。

值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除臺積電外，英特爾同樣被視爲不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨着輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更爲關鍵。臺灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。

業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅爲全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓臺灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，臺灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成爲最大受惠族羣。