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半導體鏈強攻「美國製造」漢唐、智原等營運有望受惠

半導體示意圖。美聯社

地緣政治因素推動下，這幾年半導體廠佈局美國製造趨勢日益明顯，相關供應鏈業者不管是與臺積電（2330）或英特爾陣營合作，或兩者皆有合作，都有機會受惠此波商機，包括帆宣（6196）、漢唐（2404）、力旺（3529）、聯電（2303）、智原（3035）等。

在先進製程方面，臺積電日前法說會中，首度透露該公司未來2奈米以下先進製程產能，約有三成將配置在美國亞利桑那州廠。

臺積電宣佈擴大美國投資，總投資金額將達1,650億美元，除原先已規畫在亞利桑那州建置三座晶圓廠，將新增興建另外三座新晶圓廠、二座先進封裝廠，以及一座研發中心。

臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠已於去年第4季採用4奈米制程技術量產，第二座晶圓廠將採用3奈米制程技術，已完成建設，正依客戶對AI相關的強勁需求，加速量產進度，第三座廠也已於近期動土。

漢唐是第一波與臺積電共赴美國設廠的夥伴，爲其亞利桑那州廠區興建無塵室工程。帆宣也是協助臺積電亞利桑那州廠建設的供應鏈夥伴，公司看好今年將擺脫之前美國佈局損失的陰霾。

另外，智原去年初宣佈與安謀（Arm）及英特爾合作，可於英特爾18A製程基礎上開發64核系統單晶片，近日更對外展示以18A製程打造的測試晶片。

矽智財廠力旺董事長徐清祥近日也談及在英特爾18A與18A-P製程中，可導入利用該公司NeoPUF基礎的安全性IP，讓外界看好其有機會搭上相關先進製程應用列車。

成熟製程也有美國製造的空間。英特爾與聯電共同開發12奈米FinFET製程技術，預計2026年先完成製程開發並通過驗證，2027年進入量產，目標瞄準12奈米制程到2028年時，整體市場規模可能超過200億美元。

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