《半導體》力積電Q1稼動率略升 今年資本支出估減35％

朱憲國指出，部分客戶因應川普上任的關稅不確定性，自去年10月起提前投片、特別是邏輯產品線，但終端消費性電子市場需求未見太大變化。而驅動IC、CIS影像感測等產品線，因與陸廠直接競爭，目前價格仍承壓，電源管理晶片（PMIC）需求則持續強勁。

朱憲國表示，目前記憶體投片動能仍較弱，主因利基型記憶體產品需求仍淡。不過，由於標準型DRAM出貨比例下降，力積電記憶體整體平均單價及毛利呈現略微上升趨勢，有助產品組合轉佳。

依PMIC應用別觀察，朱憲國指出，手機應用投片量維持穩定，車用需求近幾個月則有明顯回升趨勢，朱憲國指出此趨勢未來幾季將持續。而AI應用新產品已於上季陸續投片，目前規模達每月數千片，今年將陸續會有新平臺及產品開出，目標規模達逾1萬片。

朱憲國表示，力積電去年第四季整體平均稼動率爲71％，其中8吋爲57％、12吋爲76％。展望今年首季雖未見太大變動，但預期平均稼動率會微幅上升。而目前PMIC營收貢獻約15～16％，朱憲國指出未來投片量將倍增，將有效填補驅動IC、影像感測產品的產能空缺。

展望後市，朱憲國指出，爲避免與陸廠競爭，力積電進行產品策略轉型，應用在AI領域的2.5D中介層及3D堆疊已完成開發，獲得幾個國際大廠採用及試產，預期2.5D中介層及3D堆疊業務未來1～2年將成爲公司獲利成長主動能。

朱憲國表示，銅鑼廠未來將以3D AI晶圓代工業務爲先驅，進一步增加資本支出並擴大產能，以因應未來AI相關應用爆發性成長的市場需求。同時，在氮化鎵、氧化物半導體、矽電容等新興領域也已成功吸引多家知名企業合作，預期未來幾年會有更多新產品投產。

其次，歐美日系代工客戶因地緣政治關係，近年積極撤離中國大陸，力積電積極把握「去中化」轉單商機，過去2、3年已吸引歐美日大廠合作，產品線陸續到位開始逐步放量，未來將吸引大型客戶導入新產品線、帶來新商機。

最後，力積電與印度塔塔電子的合作目前進展非常良好，順利取得第2筆技轉款項，朱憲國表示，未來幾年技轉費對公司獲利及現金流均會有明顯貢獻，並將擴大與塔塔合作，偕同臺美日客戶聯手進軍印度半導體市場，進一步擴大市佔率，提升公司品牌知名度及影響力。

資本支出方面，力積電原預期2024年資本支出8.1億美元，實際支出約7.39億美元。展望2025年，力積電預估資本支出爲4.77億美元、年減約35％，主因銅鑼新廠支出顯著減少，且大多爲維護應用，並認爲未來一段時間支出應會較平緩，不會有大幅增加。