《半導體》京鼎Q3營收挑戰連5高 2025拚破200億再登峰

京鼎目前共有三大核心業務，包括爲半導體前端製程設備商生產關鍵模組、零部件與備品耗材的「製造服務」，爲半導體晶圓廠提供非製程類自動化設備及整合性解決方案的「自主開發」，及爲半導體及航太業提供關鍵零組件及系統維修的「維修服務」。

京鼎2025年上半年合併營收100.72億元、年增43.01％，營業利益17.53億元、年增達61.22％，雙創同期新高，但歸屬母公司稅後淨利10.92億元、年減12.02％，仍創同期第三高，每股盈餘10.11元，主因新臺幣強升產生鉅額匯損，導致業外顯著轉虧拖累所致。

京鼎8月自結合並營收創18.2億元新高，月增9.51％、年增12.83％，前8月合併營收135.55億元、年增達35.03％，續創同期新高。展望後市，受惠維修服務成長帶動，公司預期第三季營收可望持穩略增、挑戰連5季改寫新高。

京鼎表示，第三季製造服務及自主開發營收估略爲季減、仍維持年增，維修服務可望「雙升」。受惠檢測新案出貨、併入富蘭登完整挹注、備品維修與自主開發業務成長，下半年營收可望持平或略優於上半年，全年營收有望首度突破200億元，但仍須關注關稅與匯率變化。

雖受地緣政治與關稅不確定性影響，晶圓廠設備（WFE）短期能見度下降，但地緣政治與供應鏈自主驅動臺、韓、美、日設備支出增加，抵銷中國大陸下滑，區域分佈更趨平衡，在AI應用深化、先進製程演進與供應鏈在地化推動下，預期2025～2027年將維持穩定成長。

因應地緣政治局勢，京鼎加速泰國產能佈局。發言人李貞誼表示，1月啓用、第二季進入量產的羅勇廠產能穩步提升、營收穩健成長，春武裡廠目前已完成建廠，客戶正進行產地、產線及產品認證，預計11月舉辦開幕儀式，2026年起對營運產生貢獻。