《半導體》黃仁勳背板行情失靈？聯發科挫跌4%

日前外資指出，儘管市場高度關注AI PC晶片進度，但預期在本屆Computex期間，NVIDIA與聯發科暫不會發表WoA（Windows on Arm）AI PC晶片，主因在於軟體支援與生態系整合尚未就緒。即便硬體研發積極推進，晶片大廠仍選擇「按表操課」，等待整體平臺成熟後再伺機推出，以確保生態系完整度與市場接受度。

值得注意的是，聯發科與輝達的合作持續深化。從3月GTC大會上共同展示的IP技術組合——包含NVLink、224G SerDes與AEC等，就可看出雙方正積極佈局AI網路晶片版圖。根據外資先前發佈的「ASIC 2.0」報告，網路設計已成爲客製化晶片（ASIC）服務的新成長動能，聯發科預期將運用自家SerDes IP，在AI浪潮下擴展其網路I/O晶片設計服務。

雖然聯發科在AI ASIC領域受到關注，但市場對其未來TPUv7e產品的銷售預期有所分歧。有分析師認爲，TPUv7e的流片時程可能延後，因此對2026年銷售預估僅訂在12億美元，明顯低於原先市場預期的逾20億美元。

另外，外界將關注聯發科執行長蔡力行明（20）日在COMPUTEX 2025發表的主題演講「從邊緣AI到雲端AI的願景」，是否進一步釋出關於AI戰略的新訊號。