半導體 ETF 有戲

圖／經濟日報提供

四大CSP（雲端服務供應商）亞馬遜、Alphabet、微軟及Meta看好AI商機，今年上半年合計資本支出達1,715億美元，並上修全年資本支出合計達3,500億美元，年增逾四成。臺灣半導體產業鏈受惠大，股價持續勁揚，臺股半導體概念相關ETF近期績效亮眼。其中，IC設計被視爲最具創新驅動力與成長彈性，股價表現勝出。

近一週及近一月漲幅皆高居臺股半導體概念相關ETF第一的臺新臺灣IC設計動能ETF（00947）研究團隊指出，今年以來，受惠於生成式AI擴散及終端需求回溫，臺灣IC設計族羣股價表現相對突出，成爲外資與長線資金關注焦點。

隨着企業資本支出投入加大，以及新一代運算架構逐步落地，相關廠商的營收與獲利可望維持強勁動能，也使IC設計成爲投資佈局半導體產業時最具代表性的板塊。

展望後市，隨着AI應用滲透雲端、邊緣運算與車用電子領域，IC設計市場長線前景明朗，臺股IC設計動能ETF持續看俏。

臺新臺灣IC設計動能ETF追蹤「特選臺灣上市上櫃IC設計動能指數」，由流動性、市值與動能三大維度篩選成分股，並定期調整配置，主要受惠於最大持股臺達電半年報繳出亮眼成績，股價連續14週上漲帶動。

近期臺新臺灣IC設計動能ETF進行最新一季成分股調整，汰除不符合指數條件的標的如晶宏、亞信、世紀*、晶焱、力領科技、博盛半導體及九暘；另新納入具AI成長潛力的IC設計公司如智原、創意、力旺；世芯-KY、晶心科、M31及意騰-KY，新一輪成分股調整操作使投資人更能掌握AI趨勢與產業最新架構。

富邦臺灣半導體ETF（00892）經理人陳雙吉表示，目前AI科技景氣度仍是所有行業最強，北美四大CSP資本支出持續擴張，隨大而美法案通過，其中各項對於企業的資本支出激勵措施，將有效改善CSP現金流並提高其投入資本支出意願。

預計2025年四大雲端業者資本支出成長至38.5%，爲連續兩年成長雙位數百分比，其中Meta預計成長近八成最多，其他三大雲端業者資本支出亦將年增二成五以上，加上降息週期即將啓動，將有助半導體類股表現。

※免責聲明：本文僅爲個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。