《半導體》電腦機殼市場規模9年CAGR達6.2% 威剛新品串聯裝機生態圈

因應近年全球電競文化與直播平臺的盛行，帶動消費者對電腦主機硬體配置需求的增加，同時也帶動機殼市場的技術持續創新。使用者除追求高效能與散熱佳的產品，更希望在機殼外觀設計上能展現個人風格。因此具備硬體升級彈性空間、且外觀美型的機殼產品更受市場歡迎。爲滿足更多DIY PC玩家需求，威剛XPG推出VALOR系列旗艦款機殼VALOR AIR PRO，同時推出首款空冷散熱器MAESTRO PLUS，以更完整的產品線，對應從入門到進階玩家的多元需求，享受組裝主機樂趣。

隨顯示卡性能與遊戲生態持續精進，機殼市場規模同步走揚。根據Growth Market Reports指出，全球電腦機殼市場規模已在2024年達到23.1億美元，該市場預計在2033年前以CAGR 6.2%持續成長，並在2033年達到39.7億美元。在「穩定高效散熱」與「美型外觀」的雙重訴求下，玩家不僅對機殼產品的要求漸增，對硬體配置空間也需要更多彈性。XPG推出全新VALOR AIR PRO與旗下首款風冷散熱器MAESTRO PLUS系列迴應市場期待，替玩家帶來更全面的裝機選擇。

VALOR AIR PRO作爲系列旗艦款，專爲新手和進階玩家打造，支援E-ATX主機板，機內空間寬敞，能輕鬆容納最長400mm顯示卡與360mm水冷排，同時搭載4顆120mm ARGB風扇。前面板延續AIR系列代表性的網狀斜紋設計，提供絕佳的進風效率，並可額外安裝最多9顆風扇(前置最高支援3顆140mm)，即便在高負載運行下仍能維持穩定溫控。

VALOR AIR PRO憑藉兼具擴充空間與高相容的設計，不僅適合追求簡單安裝的入門用戶，更能滿足進階玩家在旗艦裝機中的高標準需求，無論是新手老手，都能擁有更直覺、更可靠的組裝體驗，讓玩家盡情揮灑創意，打造專屬於自己的電競主機。

空冷散熱器以穩定、好安裝、易維護的特性，持續佔據市場主流。XPG首款空冷MAESTRO PLUS系列一次推出四管(42SA)與六管(62DA)兩款設計，分別提供220W TDP與250W TDP的散熱能力，並原生支援Intel LGA 1851與AMD Socket AM5腳位。系列搭載FDB風扇與智慧轉速曲線，在靜音與效率間達成平衡；數位顯示面板可即時顯示處理器溫度與使用率，並可透過XPG PRIME觀看數據圖表，隨時掌握核心元件表現。

VALOR AIR PRO滿足玩家對「長期升級」與「美型散熱」的雙重期待；MAESTRO PLUS系列則以數位化監控、250W TDP與新世代平臺支援，爲偏好空冷的使用者帶來更安靜、更可靠、更易上手的選擇。XPG以「機殼 X 散熱」的完整組合，協助玩家從裝機第一步到後續升級都更省心，釋放硬體效能。