《半導體》ATM帶頭衝 日月光Q2營收拚季增2位數

本土法人維持偏多投資評等，自營商、投信週三轉買超，外資則5天共賣超近4000張。

日月光財務長董宏思表示，在AI相關需求帶動下，全球半導體產值預估將於未來10年將持續大幅成長。到2030年，全球半導體市場規模預計將成長至約7300億美元，2035年市場規模有望突破1兆美元，對日月光將是成長的黃金時期。

日月光說明先進封裝未來趨勢，超越摩爾定律、降低研發成本、異質整合，目前日月光佔半導體封測產業(OSATs)營收35%。根據 TrendForce 2024年全球前十大OSATs營收排名，日月光亦爲第一名。日月光積極發展ViPack Platform、RDL等技術，旗下矽品爲CoWoS中oS段主要供應商，日月光維持2025年測試業務半導體營收佔比達20%，年增3.3個百分點。

高階人工智慧AI晶片設計製造複雜度大幅增加，在不同階段都需要測試，使測試周轉時間已經變成整個價值鏈中極其關鍵且有價值的一環。日月光投控表示，2025年的資本支出預計將與去年第四季的年化金額相同。用於測試的資本支出將佔總資本支出30%以上。集團正建構先進測試產能，包括老化(Burn in)測試，有助公司Turnkey一條龍式服務，預計2025年效益就會顯現。

市場緊盯關稅影響，而日月光今年第二季尚未看到客戶訂單有任何的異常，近期訂單增加有可能首季地震，使晶圓供應延遲，因白名單轉移過來的業務。第二季客戶開始有新產品備貨，客戶也有可能加速生產拉高庫存，以避免潛在的關稅影響。

日月光積極擴充先進測試產能，包括晶圓測試(CP)和成品測試(FT)，董宏思並預估，2025年測試業務的成長幅度，將是封裝業務成長幅度的2倍。預期到2025年底，日月光測試業務佔日月光整體封測業務ATM營運比重，將提升至19~20%，有助於毛利率，公司將持續擴大在AI晶片測試的市佔率，且2025年陸續開出的測試新產能都以臺灣爲主，期待2026年測試業務仍可望維持成長表現。