ASML急了：我們警告了7年，美國親手養出一個砸掉我們飯碗的對手

原創

愛讀書的欣怡

硅基LIFE

2025年07月05日 10:58

安徽

6人

荷蘭ASML，這家壟斷了全球頂尖光刻機市場的巨頭，最近有點坐不住了。新上任的CEO富凱（Christophe Fouquet）幾乎是延續了前任溫寧克（Peter Wennink）的口吻，對着媒體向美國政府喊話：你們的禁令，正在親手爲我們培養一個最可怕的對手，這無異於自掘墳墓。

這不是危言聳聽，也不是爲中國市場說的客套話。這是站在一家企業、一個產業之巔，對自己未來命運最真實的恐懼。ASML的邏輯很簡單：把一個14億人、並且舉國之力要發展芯片產業的龐大市場徹底推向對立面，結果只有一個——催生出一個完全獨立、不受控、且未來必然會與你展開全球競爭的龐然大物。

ASML很清楚，中國對先進光刻機的渴望，早在7年前、甚至更早就開始了。美國的制裁，只是把這件事從“重要”等級，瞬間提升到了“存亡”的最高等級。當一個國家爲了生存而去攻克一項技術時，投入的資源和決心，是任何商業公司都無法想象的。

“浸潤式光刻機之父”、臺積電前研發“大神”林本堅的觀點，更是給這盆冷水加了冰。他不止一次地提醒外界，不要低估中國大陸追趕的決心和潛力。在他看來，美國的極限施壓，恰恰是給了中國芯片產業一個最完美的理由，去整合所有資源，去“抱團取暖”，從零開始打造一條完全自主的產業鏈。

原本，華爲、中芯國際這些企業，首選的合作對象必然是ASML、應用材料這些國際巨頭，效率最高，技術最成熟。但現在，禁令之下，他們別無選擇，只能跟上海微電子（SMEE）、北方華創、中微公司這些本土隊友深度綁定，共同研發、共同試錯。這種在逆境中建立的信任和協作，遠比正常的商業合作要牢固得多。

美國商務部長雷蒙多嘲諷說，制裁成功壓制了中國發展芯片的速度。從短期看，她說的沒錯。華爲最新的鴻蒙PC，拆解後發現芯片製造工藝依然停留在老水平，只是設計和集成能力更強了。這說明，在最核心的EUV光刻技術上，中國距離世界頂尖水平，確實還有一道難以逾越的鴻溝。

但美國人似乎只看到了第一層。他們成功地在中國前進的路上，立起了一堵牆（EUV禁令）。但他們沒料到的是，中國並沒有停下來對着牆硬砸，而是選擇了一條更聰明、也更艱苦的路——繞過去。

這條路，就是“超摩爾定律”，或者說“More than Moore”路線。核心思想是，既然在單位面積上塞進更多晶體管的“微雕”技術（先進光刻）被卡住了，那我就用更先進的“堆疊”和“拼接”技術來彌補。這就是Chiplet（芯粒）技術和先進封裝大顯身手的地方。

華爲的麒麟9000S芯片，就是這條路線的驚人成果。它用的是中芯國際被稱爲N+2的工藝，本質上還是DUV光刻機，通過多重曝光等“土辦法”實現了接近7nm的性能。這背後，是中國在芯片設計、EDA工具、先進封裝等領域協同作戰的結果。雖然成本高、良率低，但它證明了一件事：沒有EUV，中國一樣能造出先進芯片。

爲了不那麼引人注目，中國企業甚至玩起了“文字遊戲”。從14nm到7nm區間的工藝，都不再用納米數命名，而是用N+1、N+2這樣的代號。這種低調，反而讓外界感到一絲寒意。ASML的首席技術官和戰略官，早在2018、2019年就頻繁訪問中國，他們親眼看到了上海微電子在浸潤式光刻機上的掙扎與決心。

他們深知，SMEE的設備或許現在還很粗糙，但它擁有一個全世界任何公司都夢寐以求的優勢：一個龐大且忠誠的國內市場。因爲禁令，所有中國芯片廠都必須優先考慮、甚至只能選擇國產設備。這意味着SMEE能獲得海量的資金、應用場景和試錯數據。這種迭代速度，是ASML在成長初期都不曾擁有的。

所以，美國如今面臨一個尷尬的局面。在AI芯片領域，美國或許還能嘲笑中國“只能製造出少量芯片，無法滿足大模型需求”。但這種優勢能維持多久？當中國企業把DUV多重曝光技術玩到極致，再配合上日趨成熟的Chiplet技術，他們完全可以用“堆數量”的方式，來彌補單顆芯片性能的不足。

更可怕的是未來。ASML的恐懼，是當中國用10年、15年時間，真的啃下了浸潤式DUV這塊硬骨頭，並開始量產後，會發生什麼？屆時，全球中低端光刻機市場，將會被“中國製造”徹底洗牌。而攻克了DUV，就意味着離EUV更近了一步。這個過程一旦開始，就不可逆轉。

荷蘭科技學者馬克·海金克曾評價，中國企業的低調和堅韌，是他們最可怕的武器。他們可能在沉默中埋頭苦幹，然後在某個時刻，突然之間就羽翼豐滿，帶着一整套極具性價比的自主設備衝向國際市場。到那時，美國失去的，將不僅僅是中國這個客戶，而是其在全球半導體產業鏈中的絕對話語權。這，纔是ASML警告背後，那句沒有說出口的潛臺詞。

中國芯片必將崛起