AP7豪雨成災 臺積電：工程一切無礙

臺積電位於嘉義科學園區興建中的先進封裝廠工區內因豪大雨淹水。圖／呂妍庭

法人預估臺積電先進封裝產能

嘉義因豪大雨影響，各區傳出淹水災情，臺積電位於嘉義科學園區興建中的先進封裝廠工區內淹水；業界人士認爲，AP7多次因故停工延宕，工時已見壓縮，不可抗氣候因素又幹擾，第一期廠區（Phase1）今年10月進機恐有壓力。

臺積電對此強調，工區一切無礙、配合縣府公告暫時停工，將持續監控雨勢並採取相關防災因應措施，相關設備業者研判，廠房基地設計高於路面，進機時程不會受到太大影響。

臺積電表示，部分工區外部公共道路積水正進行抽水與復原工作；將持續監控雨勢並採相關防災因應措施，確保期間人員與環境安全，降低可能之災害風險。

由於客戶需求殷切，臺積電致力縮小供需差距，新廠建設緊鑼密鼓進行；然嘉義先進封裝廠一波三折，除遇豪雨停工之外，先前也傳出零星工安事件。相關業者透露，儘管嚴加管控，但由於建設範圍龐大、進度也十分緊迫，據悉AP7的Phase1預計在10月完工，同時設備也會開始進機。

首片晶圓產出將會在明年中，廠務業者坦言，進度快速推進具有挑戰，由於後續設備業者也要準備裝機，因此在工地內部有多個單位同時進行，但仍按進度推進。但部分業者則指出，目前由於處停工狀態、又逢大雨侵擾，後續要再進行評估。

嘉義廠從去年第二季動工以來，僅耗時約一年半的時間，建廠的時間有望再挑戰AP6不到三年的工期。IC設計業者透露，AP7首座產能預計是要滿足大客戶蘋果手機的先進封裝需求，搭配明年將推出的2奈米A18晶片；而龍潭廠（AP3）也會將InFO產能轉作WMCM，因此產能上仍有餘裕。

法人指出，WMCM（晶圓級多晶片模組）會用到CoW（Chip on wafer）晶片堆疊技術，也需更多PVD（物理氣相沉積）及電鍍步驟，看好均華、均豪、萬潤、志聖等設備業者。法人預估，年底將有1萬片產能建置完成，因應蘋果未來手機之外相關需求。