奧勝10週年 獻PLP量測四利器

奧勝科技股份有限公司董事長巫明龍（右三）及同仁。圖／黃峙宸

隨着半導體先進封裝技術加速演進，面板級封裝（FOPLP／CoPoS）已成業界關注焦點，然而隨着面板尺寸放大、RDL 線寬線距縮小，製程與量測的難度也同步升高。十年來，奧勝科技股份有限公司（Awesome-Team Co., Ltd.）專注於光學量測與軟體研發，逐步奠定「光學顧問」定位，今年特別針對面板級封裝（FOPLP／CoPoS）製程痛點，推出四大關鍵量測方案，協助客戶提升良率與製程控制能力。

四大技術優勢：1、薄膜厚度量測：在RDL與Molding製程中，薄膜厚度均勻性直接影響後續光刻與可靠度。奧勝科技導入奈米級精度的非接觸式量測技術，能覆蓋大尺寸面板，確保全域厚度一致性。2、面板翹曲量測：大尺寸面板常因熱應力與材料不匹配而產生翹曲，導致貼合與曝光誤差。奧勝翹曲檢測系統可即時呈現全域翹曲形貌，並提供製程補償依據，有助於提升產線精度。3、EMC層厚度量測：在Molding與研磨階段，EMC層厚度均勻性攸關封裝可靠度。奧勝光學模組能針對大面積面板進行厚度掃描，協助控制研磨深度，確保Cu-Pillar完整露出，提升後段製程穩定度。4、客製化開發能力：除了標準化量測方案，奧勝更具備高度客製化能力，從光學模組設計、演算法研發到軟硬體整合，皆能依據客戶需求快速回應，協助產品在研發與量產間保持競爭優勢。

助力PLP展望未來，隨着高效能運算（HPC）、車用電子與5G通訊快速成長，PLP技術已成先進封裝的重要方向，奧勝科技的解決方案不僅提升製程監控精度，更透過高通量設計支援量產，加速客戶達成「高良率、低成本」的目標。

值此10週年之際，公司以遷址新辦公室爲起點，持續投入光學檢測、非破壞量測與智慧數據分析，攜手國際夥伴推動面板級封裝產業升級，將以更強大的技術與場域，持續服務全球半導體產業，邁向下一個十年成長藍圖。