安凱微：帶算力的SoC芯片產品已上市量產

金融界8月12日消息，有投資者在互動平臺向安凱微提問：公司對AI應用場景有什麼積極佈局？

公司回答表示：您好，公司主要從三個維度展開，雲邊端結合滿足客戶或用戶對於終端智能化的差異化需求和要求：（1）推進各產品線佈局逐步向搭載輕量級或較高智能算力芯片的方向發展，實現端側芯片的智能化處理能力；（2）開發基於大語言模型（LLM）和大視覺模型（LVM）技術的本地化、場景化中小模型，並與智能化芯片協同，實現在端側或邊緣側的落地；（3）與雲端大模型做好對接，滿足更廣泛、全面的智能化處理需求。目前，公司帶一定算力的SoC芯片產品已經上市並量產，另，基於公司SoC芯片並對接雲端大模型的多款AI應用產品也已陸續上市。

本文源自：金融界

作者：公告君