安徽海德龍取得集成電路元件包裝承載帶專利，減少空間佔用

金融界2025年6月11日消息，國家知識產權局信息顯示，安徽海德龍新材料有限公司取得一項名爲“一種集成電路元件包裝承載帶”的專利，授權公告號CN222960375U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種集成電路元件包裝承載帶，包括帶體以及上蓋，所述上蓋設置在帶體的上側，所述帶體上開設有用於防止集成電路元件的承載槽，且在帶體上還開設有嵌槽，所述嵌槽設置在承載槽的前後兩側，所述上蓋的下側面一體連接有凸條，所述凸條與嵌槽相匹配，所述帶體的左側一體連接有卡條，且在帶體的右側開設有與卡條進行卡接的內卡槽。本實用新型實現了對集成電路元件進行單獨包裝的目的，並通過將多個承載帶彼此連接在一起，實現了一次對一個或多個集成電路元件進行取放，其操作簡單，而且也方便對空的承載帶進行取出和丟棄，減少了空間佔用，整理方便。

天眼查資料顯示，安徽海德龍新材料有限公司，成立於2022年，位於阜陽市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，安徽海德龍新材料有限公司參與招投標項目3次，專利信息4條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員