AMD宣佈100億美元投資臺灣！　供應鏈一次看

▲AMD執行長蘇姿豐率先抵臺。（圖／記者高兆麟攝）

記者葉國吏／綜合報導

晶片大廠「AMD」公司於21日正式宣佈，爲了滿足全球日益暴增的人工智慧基礎設施需求，將在臺灣產業體系投資超過100億美元，擴大與臺灣夥伴合作關係，《ETtoday東森新聞雲》也整理出臺灣供應鏈名單。

這項龐大的投資計劃，展現出該公司如何透過策略結盟延伸其技術領導地位。官方目前正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的運算效能與更佳的晶片效率，進而加速全球客戶對相關係統的部署。

▲AMD執行長蘇姿豐。（圖／記者高兆麟攝）

聯手在地封測大廠董事長暨執行長蘇姿豐表示，隨着應用普及持續加速，全球客戶正迅速擴展基礎設施。透過將公司在高效能運算領域的優勢，與臺灣產業體系相結合，正在實現整合式的機架級架構，協助客戶加速部署。

在產業體系發展方面，該公司正與臺灣的「日月光」資深業務副總蔡鏽樺、「矽品精密」業務副總經理於有志等業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代2.5D橋接互連技術，爲「Venice」處理器提供強力支援。

▲AMD百億美元投資臺灣供應鏈名單。（AI協作圖／記者葉國吏製作，經編輯審覈）

面板級創新大幅量產同時該公司也攜手「力成科技」引領面板級創新，董事長蔡篤恭指出，雙方成功驗證業界首款面板級互連技術，帶來全新等級的擴展性與成本效益。此外「欣興電子」、「南亞電路板」與「景碩科技」也全力支援載板技術。

官方強調，目前的創新技術將用於支援「Helios」機架級平臺於2026年下半年的部署。這款搭載全新晶片與開放軟體堆疊的生產就緒系統，能讓客戶更快執行更大型、更復雜的工作負載，同時最佳化功耗與效率。

整合代工廠推向全球在系統打造上，包含「Sanmina」董事長暨執行長朱沙（Jure Sola）、「緯穎」總經理暨執行長林威遠、「英業達」總經理蔡枝安以及「緯創」等ＯＤＭ夥伴，都正全力協助該系統從設計端順利擴展至大規模量產。

「營邦企業」董事長樑順營也表示，很榮幸在計劃中緊密合作，支援打造此先進平臺的機構式架構。這次晶片巨頭與臺灣供應鏈的深度串聯，不僅鞏固其在大規模高效能領域的地位，也爲全球資料中心挹注全新動能。