AI應用增速強勁 長電科技去年營收創新高
21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道
在全球半導體行業回暖的背景下，封測龍頭長電科技（600584.SH）業績也有所復甦。
公司4月20日發佈的2024年財報顯示，實現營業收入359.6億元，同比增長21.24%；歸屬淨利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣非淨利潤15.5億元，同比增長17.02%。
在年報中，長電科技提到，雖然行業回暖，但增速分化明顯。其中，AI驅動的高性能計算（HPC）領域增速強勁，但消費電子、智能手機等傳統市場增長有限。面對行業格局變化，公司積極調整了業務策略，優化產品結構，加速技術創新和全球化佈局。
產業內部分化
2023年，由於行業整體下行，長電科技營收和淨利潤均有所下滑。相比之下，2024年復甦態勢明顯，營收和淨利潤均同比增長。不過，公司2024年營收雖然創新高，但淨利潤相比2022年（32.31億元）的高峰值還有較大差距。
從下游應用看，2024年長電科技來自通訊電子的營收佔比爲44.8%，消費電子佔比24.1%，運算電子佔比16.2%，汽車電子佔比7.9%，工業及醫療電子佔比7.0%。除工業領域外，各下游應用市場的收入均實現了同比兩位數增長。運算電子業務收入同比增長38.1%，汽車業務的增長速度繼續高於市場平均水平，同比增長20.5%。
長電科技分析，AI芯片、存儲芯片等領域需求持續攀升，展現出強勁的發展勢頭，人工智能技術的快速發展，尤其是大語言模型的興起，推動了對高性能計算芯片的需求，存儲和高性能運算芯片成爲市場增長的主要驅動力。不過，通信和計算機作爲市場基本盤，仍實現了中低個位數增長。
據IDC數據，2024年全球智能手機同比增長6.4%，出貨量達到12.4億部，標誌着在經歷了兩年充滿挑戰的下滑後，全球智能手機市場出現了復甦，IDC預計該市場將在2025年繼續增長；2024年PC出貨量達到2.53億臺，同比增長2.6%，已恢復到正常季節性波動，未來有望隨着AIPC的推出進入新的增長階段。
而汽車市場在經歷過高增長後，2024年增長放緩。據S&P Global Mobility統計，2024年全球汽車市場小幅上漲1.5%。但得益於汽車四化驅動，汽車芯片市場仍保持穩定增長，據Technavio統計，2024年全球汽車芯片行業市場規模達595億美元，增長8%。新能源汽車和智能網聯汽車滲透率的不斷提升，有望繼續推動汽車半導體市場的發展。
長電科技稱，在汽車電子領域，公司加入頭部企業核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業締結了戰略合作伙伴關係。同時，積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產，並在未來幾年內逐步釋放產能。
研發費用超淨利潤
根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的2024年全球委外封測（OSAT）前十大榜單，在全球前十大OSAT廠商中，長電科技以346億元的收入排名全球第三，中國大陸第一。
作爲龍頭封測廠商，長電科技持續推動先進技術創新和產業鏈合作開發，聯合上下游企業規劃和籌建先進封裝技術聯合體，增強供應鏈的穩定性和競爭力。
2024年，公司晶圓級微系統集成高端製造項目順利投入生產，進一步提升在先進封裝領域的競爭力。
不過記者注意到，年報顯示，公司2024年先進封裝生產量爲160.70億顆，同比下降7.24%；銷售量爲158.06億顆，同比下降8.93%。此外，傳統封裝、測試產銷量也同比下降。
從研發投入看，長電科技依舊大手筆進行自主創新。2024年，公司研發費用爲17.18億元，同比增長19.33%，這是公司近5年來研發費用首次超過公司的歸母淨利潤（16.09億元）。
具體來看，2024年長電科技研發投入集中在高性能計算HPC先進封裝（包括2.5D/3D封裝）、下一代系統級封裝SiP、高可靠性汽車電子等高增長領域。
其中，在2.5D/3D領域，長電科技持續推進方案的研發，完成驗證並生產，相應的大尺寸封裝（基板超100mm）也開始生產，已完成3D光電合封部分驗證。
在3D SiP（三維繫統級封裝）領域，公司3D SiP結構功率模塊量產順利，射頻SiP在5G通訊及傳感器領域的應用繼續保持領先地位。並且，公司針對高集成度需求進一步開發高密度3DSiP和PoP（層疊封裝）封裝解決方案，基於小型化應用開發超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。
長電科技表示，2025年公司將繼續加大投入先進封測研發，力爭在高端3D封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術等領域取得突破。在臨港汽車電子工廠應用自動化方案，服務於客戶，同時持續提升現有車規產品的可靠性等級，通過進一步深入研究和評估基板、塑封料、線材等核心材料特性及相互之間的影響性，導出符合車規嚴苛等級的材料選擇指導性文件，提升品質一致性，並持續優化成本體系，保持市場競爭力。