AI新戰場 臺灣須掌握材料自主

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展即將登場，SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸（左二）、日月光半導體執行長吳田玉（左三）、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭（左四）8日共同分析產業前景及發展。（顏謙隆攝）

國際半導體展將在10日登場，國際半導體協會（SEMI）8日舉行展前記者會，由半導體業界大咖開講，針對臺灣的半導體持續領先的關鍵，環球晶董座徐秀蘭認爲，應掌握關鍵材料自主生產。日月光執行長吳田玉則強調，優勢在2至3年就會變化，業者該加碼就加碼，有新技術就要開發，不能短視。

國際半導體展今年適逢30週年，將於10日至12日盛大開展，SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，回顧過去10年，臺灣率先帶起CoWoS先進封裝和SiP系統級封裝的討論熱潮，如今纔有領先的地位，未來10年AI、汽車、機器人將是下波產業革命的關鍵應用，而矽光子、3DIC及電源管理會是關鍵技術。

徐秀蘭表示，過去半導體從國際化到現在的區域化，甚至到武器化，成了談判的工具、武器，主要是在新冠肺炎疫情及天然災害的頻繁，讓各國開始對晶片供應穩定產生擔憂，甚至出現「不要大陸、不要臺灣」的聲音，要求企業在更多的國家佈局，確保供應鏈韌性。

未來半導體產業的關鍵不只是先進製程、先進封裝或者是產能，而是關鍵材料的卡關，這些材料用量不多，但不可或缺，像是稀土、高介電常數（Hi-K）材料、光阻劑添加劑、研磨液、特用氣體、特用化學品等，可能會讓產業面臨停擺，徐秀蘭強調，臺灣未來發展應提升材料自主率，政府也應支持易被卡關的材料逐步自主自產。

吳田玉指出，臺灣在這波AI需求爆發中仍是既得利益者，未來2至3年領先優勢可能改變，未來10年全球半導體產業的營收將超過1兆美元，而價值鏈就會進入重塑的階段。

吳田玉解釋，產業應瞭解AI後成長的時代，也就是AI應用面的發展，在自動化、矽光子、電源管理等相關領域做好準備，並強調這波AI大規模部署基礎建設的投資發酵後，將對產業產生非常大的後座力，強調「未來的競爭將不再只是晶片、封測或是材料，而是整體系統的優化角度」。