AI驅動 臺勝科今年拚逐季增

圖／本報資料照片

臺勝科近五季財報

臺勝科（3532）19日舉行法說會，發言人暨副總經理邱紹勳指出，該公司積極佈局美國及新加坡市場，以分散美中競爭的風險，並在先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）領域與客戶合作，開發成果顯著。

臺勝科表示，2025年營運有望逐季成長，但需謹慎應對匯率、關稅及市場競爭等不確定因素。

臺勝科第一季財報並分享市場展望。根據財報，臺勝科第一季營收29.84億元，營業毛利5.30億元，毛利率17.77％；稅後純益2.38億元，淨利率7.99％，每股稅後純益（EPS）0.61元。

相較2024年第四季，營收、營業淨利及稅後純益均呈下滑，主因受全球半導體市場庫存調整及8吋晶圓需求疲軟影響。

邱紹勳指出，儘管市場環境挑戰加劇，臺勝科憑藉長期訂單合約及12吋先進製程晶圓的穩定需求，維持穩健的現金流與獲利能力。

12吋晶圓市場受AI相關應用需求強勁推動，先進製程產品表現尤爲突出，成爲支撐公司業績的關鍵動能。然而，成熟製程產品復甦緩慢，客戶持續進行庫存調整。8吋晶圓市場則因終端需求疲弱，出貨量普遍低迷，惟因美國關稅政策引發的短期拉貨需求，近期略有增長。

邱紹勳表示，公司將透過靈活的長約與現貨銷售策略，與客戶密切合作，以緩解市場波動的影響。

展望第二季，臺勝科預估12吋晶圓需求，尤其在先進製程領域，將持續受AI應用驅動而表現強勁。記憶體應用經過庫存調整後，展現部分復甦跡象，顯示市場逐步回穩。

反觀8吋晶圓，需求預計維持低迷，僅受短期政策性因素（如美國關稅）提振。價格方面，客戶持續履行12吋及8吋長期合約價格，但現貨價格因地區與應用差異而有所波動。

對於矽晶圓未來市場趨勢，臺勝科預測全球12吋晶圓需求至2029年的年複合成長率（CAGR）爲5.3％，其中中國大陸半導體制造商的需求成長尤爲顯著，CAGR高達14.4％。此預測基於購買力平價國內生產總值（PPP-GDP）推估，凸顯中國大陸在全球半導體供應鏈中的重要性日益提升。

針對匯兌風險問題，臺勝科指出，匯率波動對公司以美元報價的營收及獲利構成挑戰，以2025年第一季爲例，臺幣升值1％，毛利率約減少0.82％。