AI能力下沉至終端設備成行業共識 上市公司加碼佈局端側AI

日前景嘉微公告稱，公司擬以自有資金2.2億元參與無錫誠恆微電子有限公司增資項目，並通過一致行動關係，合計取得目標公司64.89%的表決權，進軍邊端側AI芯片領域。7月28日，艾爲電子公告稱，擬發行不超過19.01億元可轉債，用於端側AI及配套芯片項目。機構研報指出，端側AI多終端落地及逐步下沉，部分環節漸進式升級將引領消費電子行業成長。

隨着智能終端設備的普及和算力需求的提升，將AI能力下沉至終端設備已成爲行業共識。Canalys預計2025年AI手機滲透率將達到34%，端側模型的精簡以及芯片算力的升級將進一步助推AI手機向中端價位段滲透。2025年芯片廠商發佈的新款次旗艦SoC已經具備了流暢運行端側大模型的能力，Deepseek的出現也在很大程度上降低了大模型對於芯片算力的開銷，在這兩大因素的共同作用下，2025-2026年AI手機仍預計會保持高速滲透的趨勢。甬興證券指出，AI滲透率不斷提升已下探到中端價位手機，使得更多人羣可以體驗AI手機帶動換機潮，持續看好消費電子產業鏈。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

廣和通在智能模組、AI模組產品上有佈局，產品可主要應用於車聯網、智能終端和機器人等領域，目前智能模組已規模出貨。

美格智能基於高通QCS8550平臺推出的最新一代高算力模組，其計算能力與手機中常用的驍龍8第二代處理器芯片等同，在持續AI推理方面能夠實現60%的能效提升。