AI帶旺 金像電、金居寫傳奇

AI伺服器需求擴大及高階銅箔出貨加速，推動PCB產業成長，近期相關族羣飛漲。圖／本報資料照片

金像電、金居熱門權證

受惠AI伺服器需求擴大及高階銅箔出貨加速，推動PCB產業顯著成長，近期相關族羣飛漲，金像電（2368）股價11日盤中一度觸及漲停價449.5元，再寫歷史新高，終場大漲7.7％；而金居（8358）也勁揚4.8％，盤中最高134元也同樣改寫新天價，PCB族羣火力全開，股價步步高昇。

在伺服器主板加速朝高速多層設計推進下，利基型印刷電路板大廠金像電7月營收56.46億元，月增21.89％、年增59.68％，創下單月新高；今年累計前七月營收也達315.2億元，較去年同期成長42.97％，同樣爲歷年同期最佳。

展望第三季，受惠AWS伺服器、800G交換機等需求強勁，法人預估，金像電單季營收可望季增雙位數百分比，並續創單季新高；此外，產能方面，金像電持續擴產之挹注效果，也可望持續在今年下半年發酵。

而金居7月營收則達6.51億元，月減2.97％、7.73％，法人分析，金居紮根伺服器市場，積極調整產線，佈局HVLP3／HVLP4，並着眼2026年AI伺服器全面升級M9銅箔基板（CCL）材料、銅箔升級至HVLP4商機。

看好在2026年超高速銅箔升級將開始出現供給吃緊，金居因爲少數能切入HVLP3／HVLP4銅箔的供應商，受惠程度值得期待。