AI帶動HBM進入超級週期 陸媒：陸介面IP市場將爆發

在AI帶動高效能運算需求攀升下，中國基金報指出，高頻寬記憶體（HBM）供需短缺推動全球記憶體市場進入新一輪超級週期，並帶動半導體產業結構性變化。除算力與儲存晶片外，上游負責數據傳輸的高速介面矽智財（IP）亦受關注。圖／取自中國基金報

在AI帶動高效能運算需求攀升下，高頻寬記憶體（HBM）供需短缺推動全球記憶體市場進入新一輪超級週期，並帶動半導體產業結構性變化。除算力與記憶體晶片外，上游負責數據傳輸的高速介面矽智財（IP）亦受關注，其在AI系統中的基礎作用逐步提升。中國基金報引述行業報告預測，全球介面IP市場2030年將達77.63億美元，而大陸市場將達人民幣199.53億元。

報導指出，2026年全球半導體行業正經歷AI驅動的結構性變革，記憶體晶片由過去消費電子主導的3至4年週期，轉向由大模型需求驅動的「超級週期」。HBM價格上漲、訂單延伸至2027年、擴產仍供不應求，帶動市場關注升溫。

報導並稱，2026年全球記憶體市場在AI需求推動下快速擴張，TrendForce數據顯示，DRAM合約價第一季季比上漲約90%至95%，第二季再升58%至63%，HBM價格亦明顯走升。IDC預估，全球記憶體晶片市場規模將達5,947億美元，其中HBM市場規模突破300億美元。

在此輪行情中，除算力與記憶體外，上游高速介面IP被視爲關鍵環節，其負責晶片內外數據交換，雖長期較少受到關注，但在AI算力提升下重要性逐步上升，被形容爲晶片系統中的「數據高速公路」。所謂高速介面IP，是指用於實現晶片與外部設備進行高速資料傳輸的、可重複使用的設計模組，屬於介面IP的重要類別。

全球介面IP市場規模由2020年約10億美元增至2024年約23億美元，年複合增速超過20%，主要由AI與汽車電子需求帶動。

商業模式方面，介面IP企業以「授權費＋版稅」爲主，收入與下游晶片出貨與價格高度連動，但目前仍以國際大廠爲主導，Synopsys與Cadence合計佔比逾七成。技術層面，介面IP與製程高度綁定，在7奈米及以下節點開發週期達20至24個月，並需配合HBM、PCIe、DDR等標準持續迭代。

大陸行業分析平臺「英華價值研究院」指出，在AI算力需求擴張與供應鏈自主可控需求提升推動下，介面IP正逐步由配套環節轉向基礎性技術，成爲產業鏈競爭加劇的重要領域。報導引述行業報告預測，全球介面IP市場將在2030年達77.63億美元，而大陸市場達人民幣199.53億元，年均複合成長25.06%。

目前大陸介面IP廠商正加速成長，部分企業已切入PCIe、DDR、HBM等多類協議並進入多家晶片與記憶體供應鏈，但在高端HBM相關領域仍高度依賴海外供應，自主化程度仍待提升。