AI板鑽孔難、消耗飆 鑽針漲聲響起

AI伺服器主板設計已自20層推升至40層以上，並導入M8等高階CCL（銅箔基板）材料，鑽孔難度倍數提升。

業者指出，過去每根鑽針約使用3,000次，如今壽命普遍驟降至800次以下，未來若導入M9等級的中介層板（Midplane PCB）或ASIC主板，單支更可能壓縮至僅剩100次。換言之，生產一片AI主板所需鑽針數量，將是過去數倍之多。

同時，新材料要求鑽針具備更高剛性與精度。部分板材需使用長徑比達6至10倍的長鑽針，但高速加工下易出現偏擺與斷針風險。業者直言，過去被視爲「可預期消耗品」的鑽針，如今在高階應用中已轉變爲攸關良率與交期的關鍵零組件。爲確保良率，部分板廠已明定鑽針鈍化後不得重磨再用。

法人分析，高階AI板對鑽針需求成長，遠超PCB本身產值增幅，以PCB廠年營收成長5成計算，對鑽針的實際需求可能已暴增150％。據悉，陸系PCB大廠勝宏科技已向鑽針廠鼎泰展開大規模備針，臺系廠中滲透率極高的尖點亦感受客戶積極調整備料策略，後續若大廠掀起囤貨潮，恐進一步拉緊供需步調。

鑽針供應商目前已出現局部漲價訊號。業界透露，將自較低階「白針」產品開始調整報價，高階鑽針雖尚未明顯調漲，但隨2026年新平臺放量、用料規格進一步升級，全面調漲機率升高。此外，AI供應鏈僅採用一線品牌產品，市場具寡佔特性，也進一步強化議價能力。

尖點已啓動新一波擴產，預計今年第四季PCB鑽針月產能將自3,100萬支提升至3,500萬支。展望後市，鑽針製造商正掌握產能與議價的雙重優勢。