愛普去年每股純益9.73元 今年績深耕IoT及AI/HPC市場

愛普董事長兼執行長陳文良。圖/聯合報系資料照片

愛普*（6531 ）今（4）日舉行線上法說會說明2024年財務狀況，該公司去年第四季單季營收爲新臺幣（以下同）12.25億元，季減4%，年增5%；單季毛利率爲53%，與第三季相當，較去年同期大幅增加9個百分點。2024年累計營收達41.92億元，年減1%；營業毛利爲21.46億元，年增幅達22%，每股純益9.73元，年增9%；愛普*表示，獲利提升除有利的產品銷售組合使銷售毛利推升外，部分受惠於美元升值挹注而匯兌收益。

愛普表示，隨着AI進入邊緣與終端裝置應用，IoT的記憶體需求亦快速攀升。越來越多日常裝置內建AI功能，從智慧手機到智慧家電皆內嵌機器學習模型，以提升互動性和自主決策能力。這股趨勢帶動IoT裝置硬體規格升級，特別是對記憶體頻寬和功耗的需求顯著提高，以滿足在裝置端執行AI演算法所需的資料處理與模型載入需求。愛普新推出ApSRAM產品，提供高頻寬且降低數倍的功耗，滿足了客戶對高效能及待機時間的要求，已成功引起客戶高度關注，預計於2025年下半年正式量產。

愛普指出，DeepSeek推出，促使業界開始尋求在高頻寬記憶（HBM）外的記憶體替代方案，而愛普VHMTM（Very High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶體與處理器之間的連接帶寬，這樣的產品特性正符合此需求。愛普也積極開發的VHMStack技術，可實現高度客製化能力，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，以滿足各類高性能計算及資料密集型應用在容量上的需求，現今VHMStack已逐步導入各項應用並獲得客戶認同。

此外，愛普也因應目前矽電容技術正朝着更高密度、更薄型和更易於系統整合趨勢，採用記憶體堆疊技術開發的S-SiCap（Stack Silicon Capacitor），這種堆疊電容結構具有高密度，高穩定性，以及極低的ESL和ESR的特性，在高頻運作時能大幅改善電壓穩定性。