AI 晶片戰國時代來臨 野村點名五臺廠具潛力

AI晶片示意圖。圖／ingimage

AI ASIC市場迅速崛起，Meta也進軍AI ASIC伺服器展現雄心，正式宣告AI晶片戰國時代來臨。外資野村證券出具「亞洲AI伺服器」報告中指出，AI ASIC開發腳步明顯加快，產品規格日益複雜，市場競爭正進入新階段，而臺積電（2330）、廣達（2382）、欣興（3037）、臺光電（2383）、貿聯-KY（3665）等皆是主要受惠臺廠。

AI ASIC市場方面，野村預期2026年下半年至2027年出貨量將超越傳統GPU架構。供應鏈調查顯示，Google與AWS的TPU／ASIC合計出貨量，已達輝達（NVIDIA）AI GPU在2025年預估出貨量的40%至60%。

此外，多家雲端服務業者（CSP）也積極投入自研AI晶片，包括Meta預計2026年導入AI ASIC，Microsoft則可能在2027年加入行列，推動AI ASIC需求快速攀升。

事實上，輝達目前正積極與代工夥伴臺積電，推進先進製程應用。野村預估，2026年臺積電AI邏輯半導體營收中，客製化AI加速器的貢獻將超越市售GPU。

值得注意的是，Meta的ASIC AI（MTIA）有望在2026至2027年大幅放量，特別是 V1.5目前仍處於開發初期，存在諸多不確定性。儘管從供應鏈得知Meta的雄心計劃，但實際上2026年的貢獻仍取決於是否能克服多重挑戰。

不過考量整體 AI 產業趨勢，包括運算力提升、更高速連接、更高功耗與散熱需求等，野村建議可佈局潛在受惠廠商，尤其是同時擁有來自輝達、AWS Trainium、Meta MTIA與Google TPU等多元客戶基礎的供應鏈業者。

廣達同時切入輝達與Meta ASIC專案，爲Meta MTIA V1/V1.5提供運算模組與冷卻系統，並主導整機組裝，受惠多元AI佈局；欣興長期與博通、邁威爾與輝達合作，並將擴大Meta、Google與AWS ASIC的載板供應。

臺光電爲 AWS與 Meta ASIC的高階銅箔基板供應商，受益於AI ASIC高階規格與快速成長需求；貿聯-KY爲Meta、AWS與Microsoft等CSP主要供應商，2026年將推PCIe AEC搶攻縱向應用市場。