AI 急單湧現 弘塑外包比重拉高至五成、明年產能擬翻倍擴張

半導體先進製程設備廠弘塑（3131）副總經理樑勝銓25日表示，在 AI 伺服器帶動下，CoWoS 等先進封裝急單涌現，客戶實際所需機臺產能約爲公司自制產能兩倍，「需要的產能利用率超過 200%」，外包比重也從約三成拉高至約五成。弘塑預估，明年上半年產能將超過九成滿載、出機量較今年微幅成長，供給仍遠追不上需求，目前看不到 AI 泡沫的跡象。

樑勝銓指出，終端客戶對 2026～2027 年 CoWoS 產能需求持續上修，最近幾乎每週都有急單追加，訂單交期短、量又大，已超出公司每月自制產能，只能大幅依賴外包協力廠支援。爲因應訂單持續增加，新廠硬體主體已完工，正待使用執照核發，明年整體產能可望較目前再增加一倍以上，未來會優先滿足自制產能，不足部分再交由外包。

在營運與獲利表現上，目前掌握的訂單顯示，明年上半年產能利用率已逾九成，客戶並未釋出下修訊號，全年朝「偏滿載」方向發展。急單推升外包比重，使第 3 季毛利率理論上已落在本波低點，「不會再比現在更低」；由於外包比例要到明年上半年仍偏高，毛利率明顯回升「最快也要到明年下半年」，屆時將仰賴新廠產能開出、自制比重回升，加上 SOIC、CoPoS 等高附加價值設備 ASP 提升與化學品事業逐步放量，帶動營收與毛利率同步改善。