A股十大封測廠前三季度核心財報出爐！景氣回升 誰家歡喜誰家愁？

隨着全球半導體市場暖意漸濃，集成電路封測行業在2025年前三季度迎來了顯著的景氣回升。從最新公佈的財務數據來看，A股主要封測企業普遍交出了一份營收增長、盈利改善的「成績單」，勾勒出行業整體復甦的積極態勢。

在營業收入方面，行業整體呈現出穩健的增長勢頭。絕大多數公司實現了同比正增長，其中晶方科技以超過28%的增速一馬當先，甬矽電子也表現出色，增速超過24%。通富微電、華天科技等第二梯隊企業同樣增長強勁，增速均保持在17%以上。行業龍頭長電科技在近287億元的高基數上，依然實現了近15%的可觀增長，彰顯了市場需求的靭性，公司憑藉先進的封裝技術和廣泛的客戶資源，在市場復甦中率先受益，進一步鞏固了其在封測行業的領先地位。不過，並非所有企業都同步向好，A股十大封測企業中僅有太極實業的營收出現了8%的下滑，提示部分企業仍面臨結構性挑戰。

盈利表現則呈現出更爲複雜的分化格局。通富微電成爲最大亮點，前三季度淨利潤達到9.94億元，同比增長近60%，這主要得益於其在高性能計算、5G通信等高附加值領域的提前佈局，以及與知名芯片設計企業的深度合作，使得其產品附加值大幅提升，盈利能力顯著增強。華天科技淨利潤也實現了53.07%的同比增長，達到5.69億元，反映出其在成本控制、產品結構優化等方面的積極成效，以及在市場需求旺盛時能夠有效轉化爲利潤的能力。晶方科技淨利潤同比增長45.62%，達到2.71億元，顯示出其在特色工藝和高端產品領域的競爭優勢，尤其是在一些細分市場中能夠獲得較高的利潤空間。深科技則保持了超過20%的穩健利潤增長。

然而，龍頭長電科技的淨利潤同比有所下滑，該公司表示，受國際大宗商品價格波動影響，部分原材料成本仍對毛利率構成較大壓力，曡加新建工廠尚處於產品導入期和產能爬坡期，未形成大規模量產收入，加之財務費用有所上升，短期內影響了部分利潤表現。未來公司將進一步夯實降本增效措施，提升產能利用率，聚焦高毛利、高附加值封測產品佔比，提升盈利能力和質量。

甬矽電子、頎中科技等則出現了小幅虧損，甬矽電子主要因前三季度計提信用減值損失和資產減值損失共計2027.66萬元，其中信用減值損失373.81萬元，存貨跌價損失及合同履約成本減值損失1653.85萬元。尤爲值得關注的是，藍箭電子和氣派科技仍深陷虧損，其中藍箭電子的淨利潤暴跌，同比止盈轉虧尤其觸目，反映出中小企業在成本控制和運營效率上面臨的巨大壓力。

從衡量企業核心盈利能力的毛利率來看，行業整體處於穩步修復通道。晶方科技以其高附加值產品優勢，將毛利率提升至接近48%的行業領先水平。通富微電、長電科技等龍頭的毛利率也均有提升。最積極的信號來自氣派科技，其毛利率成功由負轉正，實現了關鍵性逆轉。長電科技毛利率從2024年前三季度的12.93%提升至2025年前三季度的13.74%，這表明其在成本控制和產品附加值提升方面取得了一定成效，能夠更好地應對市場競爭和原材料價格波動。通富微電毛利率也從14.33%提升至15.26%，這與其在高端產品領域的拓展和客戶結構優化密切相關，通過提高高附加值產品的銷售佔比，有效提升了整體毛利率水平。晶方科技毛利率提升最爲顯著，從43.60%提升至47.75%，這主要得益於其在特色工藝和高端產品領域的持續投入和技術創新，使其產品在市場上具有較高的競爭力和附加值，能夠獲得更高的毛利率。

當然，也有如頎中科技、甬矽電子等企業毛利率小幅回調，甬矽電子毛利率從17.48%下降到 16.42%，這可能與其在市場競爭中面臨一定的價格壓力，以及原材料成本上升等因素有關；頎中科技毛利率也從32.16%下降到28.60%，這可能是因爲其產品結構中部分低毛利率產品的銷售佔比有所增加，或者在市場競爭中爲了獲取更多訂單而適當降低了產品價格，導致毛利率有所下降。

綜合來看，2025年前三季度A股封測企業整體業績呈現出「營收增長穩健、盈利分化明顯、毛利率穩步修復」的特徵。行業龍頭企業憑藉其技術優勢、客戶資源和市場份額，在市場復甦中率先受益，而一些中小封測企業也通過自身的特色和優勢，在細分領域實現了快速增長。然而，行業內部也存在一定的分化，部分企業面臨着淨利潤下滑、毛利率下降等問題，需要進一步優化業務佈局、提升產品競爭力和加強成本控制。

隨着5G、人工智能、汽車電子等下游需求持續釋放，封測行業有望維持較高景氣度。展望未來，擁有先進封裝技術、優質客戶資源和良好成本控制能力的企業，有望在本輪復甦中進一步擴大領先優勢。而對於仍在盈虧平衡線掙扎的企業而言，加快技術升級與產能優化已是當務之急。整體而言，封測行業作爲半導體產業的「溫度計」，其業績的全面改善預示着整個電子產業正步入新一輪的成長週期。