阿里AI晶片「真武M890」亮相 效能大增

阿里巴巴。圖／中新社

2026阿里雲峰會20日登場，阿里巴巴旗下晶片設計部門平頭哥新一代AI晶片「真武M890」正式亮相，該晶片集訓練、推理於一體。平頭哥預計，未來兩年將陸續推出算力更強的真武V900、真武J900兩代晶片，以滿足代理化（Agentic）時代對AI算力不斷增長的需求。

綜合陸媒報導，新推出的真武M890內置144GB顯存，片間互聯頻寬達到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支援FP32到FP4等多種數據精度，可應用於高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景。配合自研ICN Switch1.0晶片，可實現64卡全頻寬互聯，顯著提升大規模AI算力集羣運算的效率與穩定性，目前該晶片已經應用於阿里雲磐久AL128號節點伺服器。

阿里雲指出，這是面向代理化時代全面升級的重要一環，公司還推出全新「芯-雲-模型-推理」技術體系，同時發表基於M890的128卡超節點伺服器。對比真武系列的重要產品之一的810E，M890在顯存容量、互聯頻寬和整體性能等關鍵指標上均有提升，顯示出該系列正在繼續向更高算力和更大規模互聯演進。

阿里雲智慧集團資深副總裁公共雲事業部總裁劉偉光表示，進入代理化時代，阿里雲已全棧就緒，從底層晶片、模型到雲服務及應用層均已打通，爲千行百業的AI轉型提供支撐。

平頭哥的業務進展，被視爲提升阿里雲未來毛利率的動能之一。官方數據顯示，目前真武系列AI晶片累計出貨56萬片，已服務中國電信、中國一汽、浦發銀行等20多個行業、超過400家客戶。IDC數據則統計，截至2026年第一季，真武PPU晶片累計出貨量已突破60萬片，在大陸AI晶片廠商中排名第二，僅次於華爲升騰。

阿里CEO吳泳銘早先曾表示，阿里雲MaaS（模型即服務）業務的快速增長及平頭哥AI晶片未來的規模放量等因素，將驅動阿里雲的毛利率在未來一至兩年內有顯著提升，在最近的一兩季內也會看到相關變化。