9月9日盤前／那指再創高 臺股圍繞蘋果新品發表及半導體展

昨日盤勢

博通拿到高達100億美元的客製化AI晶片訂單，財報與展望雙優，抵銷美國8月非農就業數據的隱憂；臺灣受惠AI熱潮，基本面動能強勁，週一加權指數再創新高，半導體展將至，封測與CPO重回焦點，8月營收績優股同步受到青睞。

權值股方面：臺積電（2330）收平盤、鴻海下跌0.73%、聯發科下跌0.34%、廣達上漲0.58%、臺達電收平盤。盤面強勢股包括均華、天虹、日月光投控、竹升科技、升佳電子、宏致、尖點、品安等亮燈；華邦電、嘉晶、皇將、採鈺、順藥、臺船、朋程、志聖等漲幅逾7%。弱勢股方面，展達與益登跌停，全訊、海悅、花王、欣巴巴、名軒、佳必琪、高技等回檔逾6%。

終場加權指數上漲52.80點，收在24,547.38點，成交量4,342.76億元。三大類股漲跌互見：電子+0.31%、傳產+0.25%、金融-0.56%；次族羣以居家、資服、生醫表現較佳，分別上漲2.17%、1.48%、1.23%。

資金動向

三大法人合計買超159.97億元，其中外資買超146.19億元，投信賣超12.2億元，自營商買超25.98億元。外資買超前五大爲華邦電、永豐金、臺積電、中石化、大成鋼；賣超前五大爲南亞科、臺船、華新、玉山金、系統電。投信買超前五大爲京元電子、欣銓、光寶科、金居、日月光投控；賣超前五大爲欣興、大成鋼、神達、臻鼎-KY、聯電。資券變化方面，融資增20.08億元，餘額2,665.1億元；融券減0.52萬張，餘額27.81萬張。外資臺指期空單增加695口，淨空單21,999口。借券賣出金額136.8億元。類股成交比重：電子83.62%、傳產14.13%、金融2.25%。

今日盤勢分析

上週五非農疲軟，市場轉盯本週PPI、CPI與非農年度基準修正，30年期美債殖利率下探4月底以來低點；週一美股四大指數齊揚，臺積電ADR上漲1.55%，短線有利臺股情緒回升。

第一、SEMICON Taiwan 2025登場，矽光子國際論壇釋出突破進展；AI算力推升CPO需求，市場預期臺積電將代工輝達明年Rubin平臺並支援矽光子設計，相關供應鏈受惠度提高。

第二、三星積極搶攻HBM市佔，傳本月可望通過輝達HBM3E驗證，並佈局HBM4對應Rubin，下年度記憶體景氣復甦動能可期。

第三、技術面上，週一跳空創高後漲幅收斂，日KD與RSI翻揚、MACD黑柱縮小，籌碼持續換手；櫃買表現優於大盤，題材股仍具空間。

第四、資金聚焦封測、半導體設備、CPO、記憶體、碳化矽與營收亮眼個股，包括日月光投控、均華、天虹、衆達-KY、華邦電、漢磊、偉詮電等延續強勢。

投資策略

上週非農顯示就業降溫，9月降息機率升高，年底續降息的期待發酵。

那斯達克再創新高，風險偏好回升，本週關注PPI、CPI走勢變化。

基本面與題材面共振，蘋果新品發表與國際半導體展題材發酵，後續還有國防軍工展與Mete新品發表會接力，預期指數震盪盤堅、類股良性輪動。

建議聚焦AI需求快速成長的供應鏈，以流動性佳的中大型權值與具題材、營收支撐之中小型股爲主，關注AI概念、先進製程相關、高速傳輸、材料升級或替代、PCB供應鏈、蘋概、軍工與生技等族羣。

20250909