9月8日盤前／本週蘋果秋季發表會與半導體展雙題材 類股良性輪動大盤挑戰史高

昨日盤勢

博通財報獲利優於預期且對第4季展望樂觀，AI晶片需求持續火熱；蘋果將於美西時間9月9日舉行秋季新品發表會，帶動風險偏好回升，臺股開高走高收最高，重返所有均線之上。

權值股方面：臺積電（2330）上漲1.72%、鴻海上漲0.99%、聯發科上漲3.61%、廣達上漲0.58%、臺達電上漲5.07%。盤面強勢股包括華邦電、永信建、順達、採鈺、南亞科、榮科、中環、達興材料、加百裕、宏碩系統、金居、羣聯、精測等亮燈；臺船、益登、新盛力、永捷、欣銓、虹冠電、信立、川普、雙鴻、聖暉*等大漲逾7%。弱勢股有新美齊、宏旭-KY、海華、億光、佳凌、和成、大亞、嘉晶、基泰、大江、怡利電等回檔逾3%。

終場加權指數上漲314.73點，收在24,494.58點，成交量4,163.99億元。三大類股漲跌互見：電子+1.77%、傳產-0.12%、金融+0.33%；次族羣以電子零組件、半導體、電子錶現較佳，分別上漲2.86%、1.87%、1.78%。

資金動向

三大法人合計買超330.25億元，其中外資買超282.81億元，投信賣超4.34億元，自營商買超51.78億元。外資買超前五大爲華邦電、南亞科、臺船、鴻海、佳能；賣超前五大爲中鋼、華新、凱基金、富喬、臺玻。投信買超前五大爲達麗、金居、國泰金、興富發、緯創；賣超前五大爲大成鋼、臻鼎-KY、統一實、強茂、臺玻。

資券變化方面，融資增加29.4億元，餘額2,644.82億元；融券增加0.61萬張，餘額28.32萬張。外資臺指期空單減少2,067口，淨空單21,304口。借券賣出金額128.92億元。類股成交比重：電子81.27%、傳產16.46%、金融2.27%。

今日盤勢分析

臺股上週上漲261.48點，距歷史高點24,570.15點僅差76點；8月營收陸續開出佳音，主計總處公告8月CPI年增1.60%連四月低於2%警戒線，有利評價。惟美股上週五回檔，反映8月非農意外轉弱帶來的衰退疑慮，指數短線仍以高檔震盪整理對待。

第一、OpenAI擬明年與博通共同量產自研AI晶片、以降低對輝達依賴；博通並揭露百億美元級客製化AI晶片新單，且OpenAI資本開支展望顯著上修，AI資本循環延續。

第二、總統公佈特別條例部分條文，經費上限由5,450億增至5,700億元，若預算順利過關，最快10月普發現金1萬元，對內需與消費信心具挹注效果。

第三、技術面上，週五收實體紅K、日KD自低檔黃金交叉、RSI回升至60之上，MACD綠柱明顯縮小，短線多方回到發球權；續攻新高需配合費半與輝達走強，以及量能維持4,500億元以上。

第四、資金聚焦記憶體、探針卡、BBU 等，包括華邦電、南亞科、旺矽、精測、加百裕、AES-KY等延續強勢。

投資策略

蘋果秋季發表會與臺北國際半導體展本週雙題材齊發，政策面與內需刺激增溫，AI資本開支循環仍在軌道上，指數有望再挑戰史高。

美國非農轉弱造成景氣雜音、日股與美元波動加劇，短線指數以高檔震盪看待，量縮不追高、拉回分批佈局。

建議聚焦現金流穩定、能見度高之中大型權值與產業長趨勢受惠股，關注：AI概念、iPhone蘋概、高速傳輸、PCB供應鏈、材料升級／替代、機器人、軍工與生技等族羣。

20250908