9月2日盤前／臺股過高後再度回測月線支撐 本週關注非農就業數據

昨日盤勢

上週五美國PCE數據符合市場預期，但DELL與Marvell財報不佳加上「9月魔咒」發酵，AI族羣賣壓涌現，美股四大指數同步走弱，連動週一臺股相關個股走跌，先前強勢主流PCB又逢日東紡擴產消息引發獲利了結，盤中一度失守24000點，所幸尾盤在臺積電（2330）買盤拉擡下，指數收斂並收回24000點之上；權值股方面：臺積電上漲0.43%、鴻海下跌2.46%、聯發科下跌0.73%、廣達下跌2.48%、臺達電下跌3.23%。盤面強勢股有英濟、三商壽、元翎、益登、勝一、茂綸、聖暉*、穎崴、臺揚、力旺、科嶠等23檔漲停；亞翔、邦泰、銘旺科、羣翊、東森、健策、鴻呈、長興等漲幅逾5%。弱勢股如金居、新日興、上緯投控、動力-KY、尖點、富世達、虎門科技、綠河-KY跌停，臺玻、金像電、鼎炫-KY、富喬、定穎投控、貿聯-KY、合勤控、精成科、揚博等跌幅逾9%。

終場加權指數下跌161.37點，收24071.73點，成交量5090.76億元。三大類股漲跌互見：電子-0.82%、傳產-0.91%、金融+0.94%。次族羣以化工、居家生活、化學生技醫療相對強勢，分別上漲1.61%、0.90%、0.89%。

資金動向

三大法人合計賣超215.94億元，其中國際資金賣超76.67億元、投信賣超30.6億元、自營商賣超108.67億元。外資買超前五大爲臺新新光金、華邦電、羣創、鴻海、臻鼎-KY；賣超前五大爲宏達電、潤泰新、緯創、富喬、廣達。投信買超前五大爲京元電子、中信金、國泰金、華南金、玉山金；賣超前五大爲欣興、東元、南亞、大成鋼、臺塑。資券變化方面，融資減31.8億元至2591.47億元，融券減0.3萬張至28.41萬張。外資臺指期空單增加249口至26664口。借券賣出金額174.62億元。類股成交比重：電子83.51%、傳產14.44%、金融2.05%。

今日盤勢分析

美股昨日適逢勞動節休市，上週五PCE符合預期，物價顯示關稅影響有限且通膨預期下修，國會開議聚焦放鬆監管與鴿派席次可能增加，有利資金活絡；惟「9月魔咒」與本週非農就業數據將使市場轉趨觀望。

臺股後市分析如下：第一、AI需求推升3DIC、Chiplet、CPO等關鍵技術落地，臺積電COUPE矽光子引擎結合封裝與光傳輸提升算力，聯發科與世芯亦積極佈局，SEMICON Taiwan 2025可望釋出更多成果。

第二、軍商用無人機需求爆發，國防部2026年國防預算9495億元佔GDP約3.23%，加速無人機與無人艇產業鏈，商用市場CAGR 2025–2032年估20.8%，佳能、邑錡、亞光、佳凌等積極卡位。

第三、技術面觀察，週一量增收十字黑K且跌破月均線，KD在50附近再度死叉、RSI下彎、MACD黑柱擴大，短線進入高檔區間整理，下方支撐留意8/21紅K低點是否守穩；櫃買量縮黑K但仍站10日線，中小型股同樣有漲多回檔壓力。

第四、盤面資金聚焦半導體廠務、PCB設備、AI眼鏡等族羣，包括聖暉*、亞翔、科嶠、羣翊、英濟等表現相對強勢。

投資策略

PCE符合預期提升本月降息機率。

「9月魔咒」與非農數據將牽動風險偏好。

臺股失守月線但題材不弱屬健康換手。

下週有蘋果新品與國際半導體展助攻。

短線指數高檔震盪類股輪動爲主。

建議逢回佈局具現金流與能見度的中大型權值與主流次產業。

關注AI概念 iPhone蘋概 高速傳輸 PCB供應鏈 材料升級／替代 機器人 軍工與生技。

20250902