2025國際半導體展／天虹於半導體展秀肌肉實力 跨足EUV檢測設備市場

天虹（6937）10日在國際半導體展SEMICON Taiwan 2025中，亮相面板級封裝 （PLP） 製程設備。同時爲跨足EUV檢測設備市場。

天虹透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，所開EUV光罩膜塗布與檢測原型機臺，已有客戶付費使用中，並規劃今年底完成二代機，明年首季客戶即可進入驗證期。

天虹集團執行長易錦良表示，晶圓大廠今年初拍板封裝尺寸訂在310×310毫米規格後，天虹於4月開投入PLP設備開發作業，並於今年8月開始組裝，在SEMICON Taiwan動態展示PVD設備，爲首批具量產技術的設備供應商。

天虹在PLP領域深耕多年，目前瞄準兩大設備進行開發，包括物理氣相沉積 （PVD） 與電漿除殘膠 （Descum），天虹規劃在今年的SEMICON Taiwan動態展示PVD機臺，及靜態展示Descum機臺。

天虹透過子公司完成併購映思後，積極投入第二代EUV光罩膜檢測機臺，將於年底問世。其結合自家研發的EUV光源、機構設計與檢測技術，對標美系同業，朝量產型規格邁進，期望在2026年開始貢獻營收，成爲下一波營運成長動能。

天虹集團執行長易錦良。記者李珣瑛／攝影